PCB专业术语英译

三、 基材的材料

1、 A阶树脂：A-stage resin

2、 B阶树脂：B-stage resin

3、 C阶树脂：C-stage resin

4、 环氧树脂：epoxy resin

5、 酚醛树脂：phenolic resin

6、 聚酯树脂：polyester resin

7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin

8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin

9、 丙烯酸树脂：acrylic resin

10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin

11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin

12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin

13、 环氧酚醛：epoxy novolac

14、 氟树脂：fluroresin

15、 硅树脂：silicone resin

16、 硅烷：silane

17、 聚合物：polymer

18、 无定形聚合物：amorphous polymer

19、 结晶现象：crystalline polamer

20、 双晶现象：dimorphism

21、 共聚物：copolymer

22、 合成树脂：synthetic

23、 热固性树脂：thermosetting resin

24、 热塑性树脂：thermoplastic resin

25、 感旋光性树脂：photosensitive resin

26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)

27、 环氧值：epoxy value

28、 双氰胺：dicyＡndiamide

29、 粘结剂：binder

30、 胶粘剂：adesive

31、 固化剂：curing agent

32、 阻燃剂：flame retardant

33、 遮光剂：opaquer

34、 增塑剂：plasticizers

35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester

36、 聚酯薄膜：polyester

37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)

38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)

39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)

40、 增强材料：reinforcing material

41、 玻璃纤维：glass fiber

42、 E玻璃纤维：E-glass fibre

43、 D玻璃纤维：D-glass fibre

44、 S玻璃纤维：S-glass fibre

45、 玻璃布：glass fabric

46、 非织布：non-woven fabric

47、 玻璃纤维垫：glass mats

48、 纱线：yarn

49、 单丝：filament

50、 绞股：strＡnd

51、 纬纱：weft yarn

52、 经纱：warp yarn

53、 但尼尔：denier

54、 经向：warp-wise

55、 纬向：weft-wise, filling-wise

56、 织物经纬密度：thread count

57、 织物组织：weave structure

58、 平纹组织：plain structure

59、 坏布：grey fabric

60、 稀松织物：woven scrim

61、 弓纬：bow of weave

62、 断经：end missing

63、 缺纬：mis-picks

64、 纬斜：bias

65、 折痕：crease

66、 云织：waviness

67、 鱼眼：fish eye

68、 毛圈长：feather length

69、 厚薄段：mark

70、 裂缝：split

71、 捻度：twist of yarn

72、 浸润剂含量：size content

73、 浸润剂残留量：size residue

74、 处理剂含量：finish level

75、 浸润剂：size

76、 偶联剂：couplint agent

77、 处理织物：finished fabric

78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber

79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric

80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper

81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper

82、 断裂长：breaking length

83、 吸水高度：height of capillary rise

84、 湿强度保留率：wet strength retention

85、 白度：whitenness

86、 陶瓷：ceramics

87、 导电箔：conductive foil

88、 铜箔：copper foil

89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)

90、 压延铜箔：rolled copper foil

91、 退火铜箔：annealed copper foil

92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)

93、 薄铜箔：thin copper foil

94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil

95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)

96、 复合金属箔：composite metallic material

97、 载体箔：carrier foil

98、 殷瓦：invar

99、 箔（剖面）轮廓：foil profile

100、 光面：shiny side

101、 粗糙面：matte side

102、 处理面：treated side

103、 防锈处理：stain proofing

104、 双面处理铜箔：double treated foil

四、 设计

1、 原理图：shematic diagram

2、 逻辑图：logic diagram

3、 印制线路布设：printed wire layout

4、 布设总图：master drawing

5、 可制造性设计：design-for-manufacturability

6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)

7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)

8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)

9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)

10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)

11、 电子设计自动化：electric design automation .(EDA)

12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)

13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)

14、 计算机辅助制图：computer aided drawing

15、 计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)

16、 布局：placement

17、 布线：routing

18、 布图设计：layout

19、 重布：rerouting

20、 模拟：simulation

21、 逻辑模拟：logic simulation

22、 电路模拟：circit simulation

23、 时序模拟：timing simulation

24、 模块化：modularization

25、 布线完成率：layout effeciency

26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)

27、 机器描述格式数据库：MDF databse

28、 设计数据库：design database

29、 设计原点：design origin

30、 优化（设计）：optimization (design)

31、 供设计优化坐标轴：predominant axis

32、 表格原点：table origin

33、 镜像：mirroring

34、 驱动文件：drive file

35、 中间文件：intermediate file

36、 制造文件：manufacturing documentation

37、 队列支撑数据库：queue support database

38、 组件安置：component positioning

39、 图形显示：graphics dispaly

40、 比例因子：scaling factor

41、 扫描填充：scan filling

42、 矩形填充：rectangle filling

43、 填充域：region filling

44、 实体设计：physical design

45、 逻辑设计：logic design

46、 逻辑电路：logic circuit

47、 层次设计：hierarchical design

48、 自顶向下设计：top-down design

49、 自底向上设计：bottom-up design

50、 线网：net

51、 数字化：digitzing

52、 设计规则检查：design rule checking

53、 走（布）线器：router (CAD)

54、 网络表：net list

55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis

56、 子线网：subnet

57、 目标函数：objective function

58、 设计后处理：post design processing (PDP)

59、 交互式制图设计：interactive drawing design

60、 费用矩阵：cost metrix

61、 工程图：engineering drawing

62、 方块框图：block diagram

63、 迷宫：moze

64、 组件密度：component density

65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem

66、 自由度：degrees freedom

67、 入度：out going degree

68、 出度：incoming degree

69、 曼哈顿距离：manhatton distance

70、 欧几里德距离：euclidean distance

71、 网络：network

72、 阵列：array

73、 段：segment

74、 逻辑：logic  

75、 逻辑设计自动化：logic design automation

76、 分线：separated time

77、 分层：separated layer

78、 定顺序：definite sequenc