PCB电路设计中射频接口和射频电路的特性

　　射频电路（RF circuit）的许多特殊特性，很难用简短的几句话来说明，也无法使用传统的模拟仿真软件来分析，譬如SPICE。不过，目前市面上有一些EDA软件具有谐波平衡（harmonic balance）、投射法（shooting method）…。等复杂的算法，可以快速和准确地仿真射频电路。但在学习这些EDA软件之前，必须先了解射频电路的特性，尤其要了解一些专有名词和物理现象的意义，因为这是射频工程的基础知识。

　　射频的界面

　　无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入讯号之频率范围，也包含接收器的输出讯号之频率范围。基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。基频是用来改善资料流的可靠度，并在特定的数据传输率之下，减少发射器施加在传输媒体（transmission medium）的负荷。因此，PCB设计基频电路时，需要大量的讯号处理工程知识。发射器的射频电路能将已处理过的基频讯号转换、升频至指定的频道中，并将此讯号注入至传输媒体中。相反的，接收器的射频电路能自传输媒体中取得讯号，并转换、降频成基频。

　　发射器有两个主要的PCB设计目标：第一是它们必须尽可能在消耗最少功率的情况下，发射特定的功率。第二是它们不能干扰相邻频道内的收发机之正常运作。就接收器而言，有三个主要的PCB设计目标：首先，它们必须准确地还原小讯号；第二，它们必须能去除期望频道以外的干扰讯号；最后一点与发射器一样，它们消耗的功率必须很小。

　　小的期望讯号

　　接收器必须很灵敏地侦测到小的输入讯号。一般而言，接收器的输入功率可以小到1 μV。接收器的灵敏度被它的输入电路所产生的噪声所限制。因此，噪声是PCB设计接收器时的一个重要考虑因素。而且，具备以仿真工具来预测噪声的能力是不可或缺的。附图一是一个典型的超外差（superheterodyne）接收器。接收到的讯号先经过滤波，再以低噪声放大器（LNA）将输入讯号放大。然后利用第一个本地振荡器（LO）与此讯号混合，以使此讯号转换成中频（IF）。前端（front-end）电路的噪声效能主要取决于LNA、混合器（mixer）和LO。虽然使用传统的SPICE噪声分析，可以寻找到LNA的噪声，但对于混合器和LO而言，它却是无用的，因为在这些区块中的噪声，会被很大的LO讯号严重地影响。

　　小的输入讯号要求接收器必须具有极大的放大功能，通常需要120 dB这么高的增益。在这么高的增益下，任何自输出端耦合（couple）回到输入端的讯号都可能产生问题。使用超外差接收器架构的重要原因是，它可以将增益分布在数个频率里，以减少耦合的机率。这也使得第一个LO的频率与输入讯号的频率不同，可以防止大的干扰讯号「污染」到小的输入讯号。

　　因为不同的理由，在一些无线通讯系统中，直接转换（direct conversion）或内差（homodyne）架构可以取代超外差架构。在此架构中，射频输入讯号是在单一步骤下直接转换成基频，因此，大部份的增益都在基频中，而且LO与输入讯号的频率相同。在这种情况下，必须了解少量耦合的影响力，并且必须建立起「杂散讯号路径（stray signal path）」的详细模型，譬如：穿过基板（substrate）的耦合、封装脚位与焊线（bondwire）之间的耦合、和穿过电源线的耦合。

　　大的干扰讯号

　　接收器必须对小的讯号很灵敏，即使有大的干扰讯号（阻挡物）存在时。这种情况出现在尝试接收一个微弱或远距的发射讯号，而其附近有强大的发射器在相邻频道中广播。干扰讯号可能比期待讯号大60~70 dB，且可以在接收器的输入阶段以大量覆盖的方式，或使接收器在输入阶段产生过多的噪声量，来阻断正常讯号的接收。如果接收器在输入阶段，被干扰源驱使进入非线性的区域，上述的那两个问题就会发生。为避免这些问题，接收器的前端必须是非常线性的。

　　因此，「线性」也是PCB设计接收器时的一个重要考虑因素。由于接收器是窄频电路，所以非线性是以测量「交互调变失真（intermodulation distortion）」来统计的。这牵涉到利用两个频率相近，并位于中心频带内（in band）的正弦波或余弦波来驱动输入讯号，然后再测量其交互调变的乘积。大体而言，SPICE是一种耗时耗成本的仿真软件，因为它必须执行许多次的循环运算以后，才能得到所需要的频率分辨率，以了解失真的情形。

　　相邻频道的干扰

失真也在发射器中扮演着重要的角色。发射器在输出电路所产生的非线性，可能使传送讯号的频宽散布于相邻的频道中。这种现象称为「频谱的再成长（spectral regrowth）」。在讯号到达发射器的功率放大器（