大联大诠鼎集团力推Azurewave平板电脑Wi-Fi解决方案和Kingston嵌入式内存系列产品
2013年11月21日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎集团推出Azurewave(海华科技)平板电脑Wi-Fi解决方案及Kingston嵌入式内存(eMMC、eMCP)等系列产品。
Azurewave平板电脑Wi-Fi解决方案
大联大诠鼎集团代理的Azurewave Wi-Fi解决方案AW-NU147SM的主要芯片组采用Realtek RTL8188ETV/EUS)。AW-NU147SM USB 2.0无线时标模块是一个高度集成的无线局域网络(WLAN)解决方案,可让用户通过最新无线技术分享数字内容,而无需使用额外的电缆和电线。它可实现高性能、成本效益、低功耗、紧凑的解决方案,可以轻松地安装在USB一侧。AW-NU147SM符合IEEE 802.11b/g/n标准,采用直接序列扩频(DSSS)、正交频分复用(OFDM)、BPSK、QPSK、CCK和QAM基带调制技术。通过使用AW- NU147SM,高水平的集成和全面实施IEEE 802.11标准中指定的电源管理功能,可最大限度减少系统电源要求。
特点:
· USB 2.0
· 符合IEEE802.11n标准
· 1个天线支持1个发送和1个接收
· 高速无线连接可达150Mbps
· 低功耗和高性能
· 成本效益
· 增强的无线安全
图示-模块照片
Azurewave组合解决方案AW-NU168SM的主要芯片组采用Realtek RTL8723BS,是第一个IEEE802.11b/g/n WLAN和蓝牙时标模块。时标模块是针对需要小封装、低功耗、多接口和操作系统支持的移动设备的器件,包括个人数字助理(PDA)、上网本、平板电脑和游戏设备。通过使用AW-NB168SM,客户可以很容易地启用Wi-Fi,以及具有高设计灵活性好处的BT嵌入式应用,缩短开发周,加快将产品推向市场的时间。
对于视频、语音和多媒体应用,AW-NB168SM支持802.11e服务质量(QoS);对于蓝牙操作,AW-NB168SM符合蓝牙4.0+3.0高速(HS)要求,也符合蓝牙2.1+增强数据??速率(EDR)。蓝牙3.0 + HS可以使其更容易连接AW-NB168SM来支持SDIO WLAN主机处理器。提供的UART接口可连接BT核主机处理器。
特点:
· 占位面积小:14mm(长)x 14mm(宽)
· SDIO接口支持WLAN
· UART蓝牙
· 蓝牙4.0 +高速(HS),也符合蓝牙2.1 +增强数据??速率(EDR)
· 低功耗
· 先进安全的IEEE 802.11i
· 多媒体应用服务质量(QoS)支持
· Drip-in WLAN Linux驱动程序Android就绪和基于Android系统验证的。
· 直接支持Wi-Fi(WFA P-2-P标准)
· 无铅设计
图示-框图
Azurewave的4合1解决方案AW NS145SM的主要芯片组是MTK MT6620,是一款IEEE 802.11b/g/n WLAN、BT、GPS和FM TX/RX组合时标模块。凭借集成在一个时标模块中的四个先进无线电技术,AW-NS145提供了最好、最方便的SMT工艺。该模块针对需要便捷SMT工艺、低功耗、多操作系统(Android、Windows mobile、Linux、Symbian)支持的移动设备,包括平板电脑、便携式媒体播放器(PMP)、便携式导航设备(PND)、个人数字助理(PDA)、跟踪设备、游戏设备。
通过使用AW-NS145,客户可以很容易地通过一个时标卡模块集成Wi-Fi、BT、GPS和FM,获得模块高设计灵活性,SMT工艺高成功率、开发周期短、上市时间快的好处。
特点:
· AW-NS145是一个4合1无线通信时标模块,其中包括WLAN、蓝牙、GPS和FM发射器和接收器。
· 占位面积小:15mm(长) x 15mm(宽)x 1.60mm带屏蔽(高,最大值)
· 焊片间距:1.3mm
· 共存:IEEE 802.15.2外部三线共存方案,以支持更多无线技术,如3G和WiMAX
· 最佳电流消耗性能
· 智能BT/WLAN共存方案超越PTA信号(例如,考虑到帐户协议交换序列、频率等的发送窗口和持续时间)
· 无铅/无卤素设计
图示-框图
Kingston平板电脑嵌入式内存产品
大联大诠鼎集团代理的Kingston嵌入式内存系列的产品包含MCP、eMCP、eMMC。这些产品的设计开发及生产制造基地都在台湾,营销服务策略可以实时为亚洲客户提供货源稳定、现场服务和产品的灵活性。多种产品可以应用于平板电脑、PAD和PadPhone等。
图示-Kingston适用平板电脑的嵌入式内存产品
特点:
通用型:
· 封装:153球FBGA类型,11.5mm x 13mm x 1.0mm(最小),0.5mm间距
· 封装:169球FBGA类型,12mm x 16mm x 1.0mm(最小),0.5mm间距
· 无铅(符合RoHS)和无卤素
· 独立E•MMC™ 和LPDRAM接口
- 速率高抗干扰的微软窄信道Wifi技术(04-11)
- Beamforming技术提高WIFI基站覆盖性能(02-25)
- WiFi的十大常见误解 工作原理多数人不知(06-08)
- 802.11x中定义的WIFI性能与可使用WIFI信道简述(06-13)
- 无操作系统下的WiFi应用方案(04-20)
- WiFi技术在光网络单元中的应用(06-28)