打造无缝联网环境　SiP技术实现智能家电串连

七颗芯片，发展出微型尺寸18毫米（mm）×18毫米的系统芯片，并进阶整合记忆体、无线射频及应用处理器等主要系统功能，能协助系统厂商为产品争取更多的系统空间及设计时间（图3）。以愈高整合度芯片所建构的产品平台，也愈有优势快速发展下一代的产品，并且增加产品的设计多样性。

图3 以PoP（Package on Package）的设计方式整合记忆体、无线射频与应用处理器。

当智能、连结及娱乐叁者成为智能居家操控的核心体验时，将不再突显单一装置使用的性能，而是转为注重联网电视与其他居家设备之间的资讯自然联动，或者如何运用软体加值，透过智能型手机、平板，能够方便地在任何地方都能达到操控及管理资讯，也同时创造家电设备市场崭新的价值。