PCB抗干扰设计

回路面积！不同的部分采用电源分支，滤波电容要放在前级，晶振外壳最好接地。强电，弱电，数字，模拟，高频，低频，要分开，电源等容易发热的地方要放在板边器件不要放的太密。各部分电路要尽量靠近放在一起，需要的时候要开隔离槽。等等太多了！

　　如果让设计的电路板一点干扰也没有，那是不可能，只能在允许的范围内尽量减少干扰，有很多种方法，输入信号与输出信号必须有隔离，不能与系统采用共地的方式，数据总线和地址总线上加上拉电阻或接总线驱动芯片，电源端的干扰主要是差模干扰和共模干扰，应在电源输入与输出端加扼流电感，在复位端也要加抗干扰措施，复位端受到干扰时，虽不会复位，但会造成特殊功能寄存器器数据改变，导至系统工作失常，方法还有很多，

　　注意数字地和模拟地不要混，都在电路中单独走，最后在电源处正确的说应该是电源出来后接的电容那单点共地。

　　首先保证在光耦器件的下方不要布线，否则隔离性能会不好。特别是在做脉冲群干扰实验时，常常会通不过要求等级。

　　要是有多路光隔设计时，光耦器件的输入与输出应有明显的分界。不要交互在一起。

　　我是做ccd视频信号处理电路的，我觉得在模拟区和数字区划分问题上，应注意，模拟信号最好不要穿过数字区，因为数字电路本身的噪声很大，地很脏，而模拟信号本身又很容易受到干扰。再有，考虑布线的阻抗，如果为了减小布线长度而让模拟信号穿过数字区的话，有点得不偿失，我觉得不一定是越短就越好，看你是想要优化哪个电路参数了，对于楼上的过孔尽量少的观点，我觉得过孔的多少应该由过孔周围布线情况而定，应该使每条信号线上的噪声耦合到地线的距离是最短的，也就是说，可能有时候地线是铺通了，可为了这点，还要人工的加上一些过孔上去。

　　1.地线单点共地问题

　　2.各种信号线之间的电磁干扰问题

　　3.屏蔽地的连接问题

　　4.元器件的摆放问题

　　5.合理布局的问题

　　谢谢大家的支持。让我们共同进步

　　音频信号放大电路。在这里就涉及到接地的问题，我认为如果是多级放大的话，前级跟后级的地线不应该连接在同一个地线分支上。应该在不同的地线分之上。这里说的分支是从总地线单独引出来的，后级比前级电流大很多，如果把他们的地线都连接在一个地线分支上，我想那就对前级有了影响和干扰

　　做FCC的时候有超标，于是就在高频的时钟线上串上电阻，效果比较明显，也可以对地加电容，但是参数不好确定

　　晶振的外壳旁边放个大焊盘，焊接的时候把晶振的外壳与地连在一起，辐射也小很多！

　　地线干扰与抑制

　　1．地线的定义

　　什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情

　　况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的异常。电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望。

　　HENRY 给地线了一个更加符合实际的定义，他将地线定义为：信号流回源的低阻抗路径。这个定义中突出了地线中

　　电流的流动。按照这个定义，很容易理解地线中电位差的产生原因。因为地线的阻抗总不会是零，当一个电流通过有限阻抗时，就会产生电压降。

　　因此，我们应该将地线上的电位想象成象大海中的波浪一样，此起彼伏。

　　2．地线的阻抗

　　谈到地线的阻抗引起的地线上各点之间的电位差能够造成电路的误动作，许多人觉得不可思议：我们用欧姆表测量

　　地线的电阻时，地线的电阻往往在毫欧姆级，电流流过这么小的电阻时怎么会产生这么大的电压降，导致电路工作的异常。

　　要搞清这个问题，首先要区分开导线的电阻与阻抗两个不同的概念。电阻指的是在直流状态下导线对电流呈现的阻

　　抗，而阻抗指的是交流状态下导线对电流的阻抗，这个阻抗主要是由导线的电感引起的。任何导线都有电感，当频率较高时，导线的阻抗远大于直流电阻，表1 给出的数据说明了这个问题。在实际电路中，造成电磁干扰的信号往往是脉冲信号，脉冲信号包含丰富的高频成分，因此会在地线上产生较大的电压。对于数字电路而言，电路的工作频率是很高的，因此地线阻抗对数字电路的影响是十分可观的。

　　表1 导线的阻抗（Ω）：

　　频率

　　Hz

　　D =0.65

　　10cm 1m

　　D =0.27

　　10cm 1m

　　D =0.065

　　10cm 1m

　　D =0.04

　　10cm 1m

　　10 51.4m 517m 327m 3.28m 5.29m 52.9m 13.3m 133m

　　1k 429m 7.14m 632m 8.91m 5.34m 53.9m 14m 144m

100k 42.6m 712m 54m 828m 71.