微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 微波射频 > 电磁兼容(EMC) > 超实在技巧分享:PCB设计焊点过密怎么优化?

超实在技巧分享:PCB设计焊点过密怎么优化?

时间:11-27 来源: 点击:

  PCB设计焊点过密,易造成波峰连焊,焊点间漏电。那么有什么好的方式来优化下么?本文小编就来为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。感兴趣的童鞋真真的可以好好学习下!

  分析:此板插件元件较多,相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm,容易造成连焊,同时因为助焊剂质量差,造成在南方梅雨天气大量漏电。

  

  对策:加大焊点间距,中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。

  思考:设计较密的PCB板时,尽量小范围密一点,能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然为0.3MM,但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上,这样出问题的概率就会大大降低。

  

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top