布出一个精良PCB板是开关电源的难点

大家对上面有疑问的，也可以讨论，互相学习！ 再次重申实际安规距离跟实际输入电压相关以及工作环境有关，需要查表具体计算，提供数据仅供参考，以实际场合为准；五、PCB设计之安规考虑其它因素1.明白自己产品做什么认证，属于什么产品种类，比如医疗，通信，电力，TV等各不相同，但也有很多相通的地方。 2.安规中与PCB布板紧密的地方，了解绝缘的特点，哪些地方是基本绝缘，哪些地方是加强绝缘，不同标准绝缘距离是不一样的。最好是会查标准，并且会计算电气距离，爬电距离。 3.产品的安规器件重点注意，比如变压器磁性与原副边关系； 4.散热器与周边距离问题，散热器接的地不一样绝缘情况也不一样，接大地还是冷地，热地绝缘也布一样。 5.保险的距离特别注意，要求最严格地方。保险丝前后距离布一致。 6.Y电容与漏电流，接触电流关系。 后续会详细说明距离该怎么留，如何做好安规要求。六、PCB设计之电源布局1.首先衡量PCB尺寸与器件数量，做到疏密有致，要不然一块密，一块稀疏很难看。 2.将电路模块化，以核心器件为中心，关键器件优先放的原则一次放置器件。 3.器件呈垂直或水平防置，一是美观，二是方便插件作业，特殊情况可以考虑倾斜。 4.布局时需要考虑到走线，摆放到最合理位置方便后续走线。 5.布局时尽可能减小环路面积，四大环路后面会详解到。 做到上述几点，当然要灵活运用，比较合理的布局很快就会诞生。 下面是我画的第一块处女PCB板，好多年前的事情，当时非常的艰苦完成的，中间可能有小问题，不过大体布局还是值得学习的：

此图功率密度还是比较高，其中LLC的控制部分，辅助源部分以及BUCK电路驱动（大功率多路输出）部分在小板上，就没拿出来，看看主功率方面的布局特点吧： 1.输入输出端子是固定死的，不能动，板子是长方形的，主功率流向如何去选择？ 这里采用由下至上，由左及右的方式来布局，散热是依靠外壳。 2.EMI电路还是清晰的流向，这点很重要，要不混乱了不美观也对EMC不好。 3.大电容的位置尽量考虑到了PFC环路以及LLC主功率环路； 4.副边的电流比较大，为了走电流，以及整流管散热，采用了这样的布局，整流管在上，BUCK电路MOS管在下，散热分散效果好；大功率的顶层一般走负，底层走正。 每个板子有自己的特点，当然也有自己的难处，如何合理解决是关键，大家从中能理解布局合理选取的含义吗？七、PCB实例赏析可以根据之前谈论的PCB布局要点，检视此板，是否做的很到位，我认为是做到比较好的地方了，当然瑕疵总会有，也可以提出来，单面板如此紧凑能做到这样已实属不易了，可以借此板学习讨论！后面还会针对此板讲解学习，大家先欣赏下。

八、PCB设计之四大环路认识：（PCB布局的基本要求就是四大环路面积小）

补充一下，吸收环路（RCD吸收以及MOS管的RC吸收，整流管的RC吸收）也很重要，也是产生高频辐射的环路，对上图有任何疑问，都欢迎讨论，不怕任何质疑，只要是针对问题的质疑，一起讨论学习才能更大的进步！九、PCB设计之热点（浮动电位点）及地线：

注意事项：    1.针对热点，一定要特别注意（高频开关点），是高频辐射点，布局走线对EMC影响很大。 2.热点构成的环路小，走线短，并且走线不是越粗越好，而是够走电流够用就好。 3.地线要单点接地。主功率地和信号地分开，采样地单独走。 4.散热器的地需要接主功率地。十、EMC整改心得体会 均为个人理解，或许与传统资料教材有差异，请自己斟酌，反正我觉得很多通用的教材结果没我自己总结的使用，自夸了。想说的很多，可能有些乱，都是实践出来的! EMC产生以及测试时测得的结果如何去理解：简单来说就是如何对症下药，很多情况拿到第一轮测试结果，怎么将结果和电源去对照分析；主题思路如下： 1、针对传导，测试范围标准15K-30M，常见的EN55022是150K起。传导的源头是怎么产生的呢？针对低频，主要是开关频率以及其倍频（后续有图解），这种从源头是无法解决的，开关频率是无法消除的，当然你可以改变开关频率，那也只是将测试结果移动了，并没有真正意义上消除。只能通过滤波器来解决，一般来说对于低频采用R10K这种高磁通材质有很好的效果，磁环大小跟你功率有关系，一般达到10MH感量，甚至更大到20MH，配合Y电容一般能很好解决，低频不是难点；真正的难点是高频，个人认为，高频的起因就复杂多了，有开关导致，有变压器可能，也有电感的可能，也就就是一切存在开关状态的地方都可能存在(怎么判断具体位置，后续讲解），这里需要