小米5X智能手机拆解分析报告

小米5X智能手机搭载高通骁龙625 MSM8953 64位八核处理器，运行基于安卓7.1开发的MIUI 8.5操作系统，（后期支持升级MIUI 9.0），配备4GB内存+64GB闪存，并支持指纹识别、蓝牙4.2、前置500万像素摄像头，后置1200万像素广角+1200万像素长焦双镜头2倍光学无损变焦摄像头。

小米5X智能手机采用5.5英寸IPS屏幕，分辨率1920 x 1080，屏幕面板来自天马，型号为：TL055VDMP09-00，触控解决方案来自敦泰科技的FT5435DQQ。

小米5X智能手机中的敦泰科技触控解决方案芯片：

小米5X智能手机采用底部螺丝加后壳卡扣的方式固定机身与后壳，内部为常规三段式堆叠安装布局共使用12颗同规格十字螺丝，两颗螺丝表面贴有mi字易碎贴。

小米5X智能手机后壳表面采用细砂喷漆工艺。金属后壳顶部和底部是两条U型注塑天线带，小米5X采用后置指纹识别方案，与其他厂商不同的是小米5X没有将指纹识别器贴在的后壳上，只是在后壳上的开了个圆形孔。

广角+长焦双1200万像素后置摄像头，两个镜头共10片镜片，分别采用豪威科技 OV12A10和三星S5K3M3传感器，模组由舜宇光学生产提供，模组采用分体式连接器结构。广角镜头等效焦距 26毫米，f 2.2光圈，长焦镜头等效焦距 50毫米，f 2.6光圈，支持 PDAF 相位对焦、暗光增强技术、高动态范围调节技术、全景模式、连拍模式和面部识别功能。

500万像素前置摄像头由欧菲光生产，支持第三代36级智能美颜，1080p 视频通话，面部识别功能，模组外围有橡胶防护套。

小米5X智能手机采用背部指纹识别方案，指纹识别传感器直接固定在主板表面，模组与主板之间有一层缓冲泡棉，类似的设计我们在拆解的其他手机中也看见过。指纹识别模组由欧菲光生产，采用汇顶科技指纹识别解决方案，支持指纹支付功能。

3.85伏3080毫安时锂聚合物电池使用两条易拉胶固定，电池由欣旺达生产，型号BN31。

小米5X智能手机采用由AAC瑞声科技提供的全套音频部件包括一体音腔扬声器，听筒和两颗MEMS麦克风。

小米5X智能手机除了金属后盖上下端的注塑天线带外，还在中框顶端与屏幕相连的一侧贴了两条FPC技术天线，以增强手机Wi-Fi信号强度。

小米5X智能手机主板主要芯片：主板正面主要IC：

红色：Samsung-KMRH60014M- 4GB系统内存+64GB闪存芯片黄色：Qualcomm-MSM8953-骁龙625处理器芯片橙色：LiteOn-LTR579-环境光线距传感器芯片绿色：Qualcomm-PM8953-电源管理芯片蓝色：SKYWORKS-SKY77645-11–射频功率放大器芯片紫色：AKM-AK09918-三轴电子罗盘芯片深绿色：Qualcomm-PMI8940-电源管理芯片淡蓝色：Maxim-MAX98927EWX-音频放大器芯片主板背面主要IC：

红色：Qualcomm-WCN3680B-无线、蓝牙、FM芯片绿色：SKYWORKS-SKY77912-61-集成天线开关芯片蓝色：Qualcomm-WTR9325-射频收发器芯片紫色：InvenSense- ICM-20607-六轴加速度计和陀螺仪芯片小米5X智能手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

总结：小米5X智能手机主打拍摄功能，整机结构与先前发布的小米 Max2类似，与小米6相比除了相同的后置双摄方案，但是摄像头模组在结构和传感器的使用上有着明显的不同，小米6后置双摄模组使用共板共连接器结构，广角镜头使用索尼IMX386 CMOS图像传感器与小米5X的后置双摄模组相比在制造工艺和成本上都要高。整机制造工艺和用料上上相差甚远，处理器方面，小米使用高通旗舰型号骁龙835，在处理运算方面明显强于小米5X的骁龙625；屏幕方面，小米6选用三星曲面AMOLED屏，比小米5X的天马IPS屏在显示效果和色彩饱和度上要好。内部组装紧凑较复杂，后期维护成本较高，而小米5X内部组装简单，拆卸方便，后期维护成本较低。产品技术分析服务：一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。