最新的触控显示集成 (TDDI) IC — SSD2023U助力无边框手机

           

(2017年8月14日) 华大半导体旗下晶门科技有限公司 （"晶门科技"），推出最新的触控显示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U为业界突破性产品，支援全高清+（FHD+）(1080 × 2160) 内嵌式LTPS面板技术，助力市场新趋势：无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。

 

SSD2023U的突破性设计和功能，有助LCD制造商和智能手机生产商将主画面及指纹按钮融入屏幕内，实现显示面积最大化：

(1) 单层 COF 设计达至最佳"无边框"显示和成本最小化

SSD2023U 的Chip-on-Film（COF）设计，有别于传统的Chip-on-Glass（COG） 设计，有助实现最佳的"无边框"显示。目前市场上最高端的所谓"无边框"智能手机只采用了传统的COG设计，实际上达至两侧和顶部无边框，而底部则有4~4.3 毫米窄边沿。

而SSD2023U独特的电路设计，采用了高速多任务技术，实现Chip-on-Film（COF）设计，有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米，让终端用户体验更接近完全"无边框"的显示。此外，COF的单层设计有助达至生产成本最小化。

(2) 图像可扩展达至FHD+以配合长宽比18:9

目前市场上智能手机的应用处理器（AP），只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP 引擎让智能手机制造商可克服此挑战，将图像扩展至FHD+（1080 × 2160）以配合18:9长宽比。

(3) 前所未有的触控体验

"无边框"屏幕往往有较容易产生误触的问题。SSD2023U先进的专利 maXTouch® 屏幕触控技术，可让使用者享无与伦比的触控经验：

智能手握抑制(Smart Grip Suppression):

清晰区分手指、 手掌和拇指，让使用者能够握住手机并同时进行页面滚动的操作而避免误触

卓越的带水跟踪性能:

可让两只手指进行带水跟踪操作

无与伦比的触屏灵敏度(Sensitivity):

支援尺寸最小1.5 毫米的被动触控笔

优越的触控表现:

高信噪比（Signal-to-Noise Ratio）（超过50dB）；

超快触控点报率（120Hz）

(4) 睡眠模式下超低功耗的手势唤醒感应

SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗（ < 2.6mW）进行手势唤醒。

规格：

项目

规格

面板

LTPS 内嵌式6MUX面板

分辨率

1080 RGB x 2160

长宽比

18:9；19:9；20:9

触摸传感器

数量输出

支援最多 648点 

界面

MIPI-DSI: 4 信道, 4Gbps/4通道

MIPI-DBI C-类 (选项1及选项3), I2C

先进功能

接口 (VDDIO) 电压：1.8 V-3.3 V

窄边框COF设计

扩展功能

背光控制 （CABC）

对比度增强和清晰度增强

阳光可读性增强

两指带水

智能手握抑制

供货情况

SSD2023U已开始供应样本。详细资料请浏览公司网页www.solomon-systech.com，联络当地营销办事处，或电邮至sales@solomon-systech.com。

         

SSD2023U 驱动的FHD+内嵌式 LTPS 面板

         

SSD2023U 实现了无边框及18:9长宽比的 

FHD+智能电话 

（由晶门科技供稿）

晶门科技简介

晶门科技是华大半导体有限公司旗下香港上市公司（股份编号﹕2878）于1999年成立，是一家具有领导地位的半导体公司。晶门以自有品牌，为全球的高科技产品提供显示器集成电路芯片及系统解决方案，专门设计、开发及销售专有集成电路芯片，采纳无晶圆厂的经营模式运作，其产品能广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品，包括消费电子产品、穿戴式产品、便携设备及工业用设备。有关晶门科技以及其产品及服务之详情，请浏览网页： http://www.solomon-systech.