无线基站优化中PA的性能

PA 的运行点(输出功率)提高 10 倍，同时还可将节能效率提高 4 倍。凭借这一优异的性能，TI 解决方案将对无线基站的部署及运营成本产生重大影响。

结论

TI 在针对无线基础局端市场的单芯片专用半导体产品 (ASSP) 中实施了创新型的自适应 DPD 和 CFR 算法。通过应对和补偿基站 PA 中的固有缺欠，TI 推出的 GC5322 不仅可使基站 PA 能够在较高输出功率下运行，同时还可解决无线基站两个最关键的问题，即成本与功耗问题。此外，GC5322 还包括数字上变频 (DUC) 组件，并能满足如 W-CDMA、WiMAX、LTE 以及 MC-GSM 等所有现有与新兴无线标准的需求，以实现当前集成度最高以及最完善的发送处理器解决方案。