微波EDA网,见证研发工程师的成长! 2025濠电姴鐥夐弶搴撳亾濡や焦鍙忛柣鎴f绾惧潡鏌熸潏鍓х暠缂佺媭鍨堕弻銊╂偆閸屾稑顏�04闂傚倸鍊搁崐椋庣矆娓氣偓楠炴牠顢曢敂钘変罕闂佺粯鍔曢幖顐ょ不椤栫偞鐓ラ柣鏇炲€圭€氾拷22闂傚倸鍊搁崐椋庣矆娓氣偓楠炴牠顢曢敃鈧粣妤佺箾閹存瑥鐏╃紒鐙€鍨堕弻銊╂偆閸屾稑顏� 闂傚倸鍊搁崐椋庣矆娓氣偓楠炴牠顢曢妶鍌氫壕婵ḿ鍘у▍宥団偓瑙勬磻閸楁娊鐛崶顒夋晢濠电姴鎳夐崑鎾诲锤濡や胶鍙嗛梺缁樻礀閸婂湱鈧熬鎷�婵犵數濮烽弫鎼佸磻濞戙垺鍋ら柕濞у啫鐏婇梺鎸庣箓椤︻垳绮婚鐐寸叆闁绘洖鍊圭€氾拷
首页 > 硬件设计 > 硬件工程师文库 > 采用SX1301蓝牙音箱硬件电路设计

采用SX1301蓝牙音箱硬件电路设计

时间:11-02 来源:互联网 点击:

  电路原理:采用DC-DC电源升压芯片,3V转5V/1A专用电源升压IC 升压模块,小封装升压IC 大电流3.7V升5V 1A电流的SX1301,SOT23-6高效率大电流升压SX1301,蓝牙音箱SX1301是一款小封装(SOT23-6)、CC(恒流)模式的PWM升压IC,适用于锂电池(3~4.2V)输出 5V,1A的移动电源应用。电路输入电压范围可由最低2.6伏特到最高6伏特,输出电压3.3--20V可调整且内部MOS输出开关电流可高达 2A,工作频率为1MHZ,可以搭配3.3uh小型贴片电感,减少成品体积,非常适合于数码便携产品电池供电,3G网络产品,数码相机,LCD液晶屏背光电路,太阳能照明路灯,网络通讯等产品的电压转换。

闂傚倸鍊搁崐鎼佸磹妞嬪海鐭嗗〒姘e亾妤犵偛顦甸崹楣冨箛娴e湱绋佺紓鍌氬€烽悞锕佹懌闂佸憡鐟ョ换姗€寮婚悢纰辨晬闁挎繂娲eЧ妤呮偡濠婂懎顣奸悽顖涘浮閹瑦绻濋崶銊у帾婵犵數鍊埀顒勫磻閹剧粯鐓涢悗锝庡亞婢у灚鎱ㄦ繝鍛仩闁圭懓瀚版俊鎼佸Ψ閿旀儳缍掗梻鍌欒兌閹虫捇宕甸弽顓炵闁跨噦鎷�...

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top