COMMB-LED高光效集成面光源技术介绍

艺流程：

　　2)SMD-LED工艺流程：

　　 3)COB功率型平面光源产品工艺

　　4)本项目产品工艺

　　九、本专利技术的创新点，技术效果和优点：

　　1)本项目已形成一整套完善完整的产业化工艺，技术含量高，成熟。类似于SMT产业的COB工艺，与同类平面光源封装形式比较，集成化程度更高，可靠性更高，效率大大提高，必将成为LED未来室内照明光源封装的主流技术。

　　2)本工艺完全自主研发，独立创新，从原材料控制到成品检测工艺，已完全不同于支架式、SMD-LED式工艺，集COB封装形式之集成化优点，其工序大大减少，降低了劳动强度，提高了生产效率。

　　3)本项目不仅产品节能环保，无辐射无汞，其生产过程也节能、环保，减少了PCB工艺中电镀工艺的高耗能，高污染过程，不存在节能灯生产车间的高耗能，大量粉尘的空气污染。

　　4)本工艺采用了特殊的进口高反光率(发射率大于98%)的原材料基板，大大激发了芯片和荧光粉的出光效率，与同类面光源比较，其光效提高了15%。

　　5)独特的铝线焊线技术，独立自主开发与之配套的软件程序，减少了多次对点，提高了对点准确度和可靠性，提高了工作效率;增加工件的工作面积，提高了集成化程度。

　　6)面光源出光效果，得到更完美体现，与支架式、SMD点阵发光效果不同，更接近于普通日光灯面光源效果，且降低了眩光效果。

　　7)LED灯管及其制造方法，采用镜面铝板作为LED发光体的并联线路承载体，可从方便地按发光体要求进行配光曲面设计，使得笫二次配光的要求得已方便实现，并且简化了后续制作工艺，在保证光源板质量的前提下降低了原材料成本，使出光端的出光效率得到有效提高。

　　8)取缔了回流焊工艺，减少了死灯故障，提高了芯片寿命;取消了焊锡工艺，采用效率更高的微点焊技术，大大提高了灯管总装的可靠性和效率。

　　十、项目技术创新难度

　　项目技术涵盖光学、热学、力学、电学、材料和机械等多学科交叉，涉及的技术门类和专业知识面广，是多学科多种技术相结合的集成创新工程，因此，不仅对理论知识要求较高，能创新性突破日美欧洲等西方发达国家在LED项目技术上的国际性专利封锁，研发出拥有完全自主知识产权的LED灯管全产业链的工艺生产新工艺，成功解决LED灯管封装出光效率提高，散热性能改善和低成本制造叁大世界性难题，同时制造成本大幅度降低，体现出的卓越性价比特征，更可傲视LED灯管产业界。

　　十一、COMMB LED封装技术的目的和意义

　　目前，LED行业新成果不断涌现，长期困扰LED进入通用照明领域的发光效率问题，显色性问题在近一年内有了突破性进展，整个产业在世界范围内正进入一个井喷式发展时期。

　　与节能灯比, LED灯生产成本高出很多，由此导致销售价格远高于节能灯，该问题一直困扰LED的普及推广。为此，国内外LED产业界都在努力寻求高性价比(降低成本)的生产方案，本项目技术方案的最大特点实现规模化实施后，将使灯管、球泡类产品成本下降30%以上，使LED灯具系统出现与传统日光灯灯具系统的初期投入完全接近，将以最高性价比，成熟可靠的产品迅速占领国内外市场。

　　传统的冲压成型反光杯体封装工艺是国内、国际通用的发光体生产方法，但其成本降低是可以预期的，要实现成本的大幅降低，现有的技术方案已无法实现实质性改变，必须对现有工艺进行革命性变革。我们经过多年的技术储备和研究，将自主发明的LED面光源集成封装专利技术，成功的运用于室内LED日光灯管的照明系统，由此实现对生产成本的大幅降低，将照明系统的成本控制在普通日光灯管照明灯具系统相近的水平，实现了LED进入通用照明领域成本控制的世界性、历史性突破，所体现出的卓越性价比特征，更可傲视LED产业界。这是对世界上现有的技术方案的创造性的变革，正是这一变革，形成了我国LED封装产业超越世界水平的机会，这是中国LED灯管产业崛起历史使命和神圣责任，也是本公司的十分重要的发展机遇。现该方案已形成小批量生产，充分证明拟实施的项目产品，已完全具有产业化、规模化生产的条件。

　　对于该核心技术方案，我们建立了完善的专利壁垒，实现了从产品到工装，再到投巨资研发的核心专用设备和配套的软件开发，都进行了完整的、系统的专利保护。

LED光源在国内约有1000亿人民币的市场，全世界的市场规模约800亿美元。我公司运用专利集群所制造的产品——LED光源，具有形式灵活，适用范围广的特点。可以广泛用于LED灯管、球泡、射灯、路灯、筒灯、面板灯等等等，不仅可以替代目前运用于室外轮廓的护栏管灯具，更是普通照明