PCB是什么？你真的足够了解PCB吗？PCB都包括一些什么？怎样学好PCB

缘、内存条以及老的游戏卡。

　　邮票孔 -- 除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法。

        用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，就可以容易将板卡从拼版上分割出来。SparkFun的Protosnap板卡是一个比较好的例子。

　　焊盘 -- 在PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件。

　　拼板 -- 一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板。

        自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题，将几个小板卡组合到一起，可以加快生产速度。

　　钢网 -- 一个薄金属模板（也可以是塑料），在组装的时候，将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。

　　Pick-and-place - 将元器件放到线路板上的机器或者流程。

　　平面 -- 线路板上一段连续的铜皮。一般是由边界来定义，而不是 路径。也称作"覆铜"

　　金属化过孔 -- PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁。

        金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔。

　　Pogo pin -- 一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序。

　　回流焊 -- 将焊锡融化，使焊盘（SMD）和器件管脚连接到一起。

　　丝印 -- 在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等。基本上每个板卡上只有一种颜色，并且分辨率相对比较低。

　　开槽 -- 指的是PCB上任何不是圆形的洞。开槽可以电镀也可以不电镀。由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本。

　　在锡膏层 -- 在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。

        在回流焊过程中，锡膏融化，在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。

　　焊锡炉 -- 焊接插件的炉子。一般里面有少量的熔融的焊锡，板卡在上面迅速的通过，就可以将暴露的管脚上锡焊接好。

　　阻焊 -- 为了防止短路、腐蚀以及其它问题，铜上面会覆盖一层保护膜。保护膜一般是绿色，也可能是其它颜色（SparkFun红色，Arduino蓝色，或者Apple黑色）。一般称作"阻焊"。

　　连锡 -- 器件上的两个相连的管脚，被一小滴焊锡错误的连接到了一起。

　　表面贴装 -- 一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。

　　热焊盘 -- 指的是连接焊盘到平面间的一段短走线。如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度。不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且回流焊的时间相对比较长。（译者注，一般热焊盘做在插件与波峰焊接触的一面。不知道这个文章里面为什么会提到reflow，reflow主要要考虑的是热平衡，防止立碑。）

　　走线 -- 在电路板上，一般连续的铜的路径。

　　V-score -- 将板卡进行一条不完全的切割，可以将板卡通过这条直线折断。（译者注：国内常叫做"V-CUT"）

　　过孔 -- 在板卡上的一个洞，一般用来将信号从一层切换到另外一层。塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊，以防被焊接。连接器或者器件管脚过孔，因为需要焊接，一般不会进行塞孔。

　　波峰焊 -- 一个焊接插件器件的方法。将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉，焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。

　　下一页将简要的介绍一下如何设计自己的PCB板卡。

　　Designing your own！ 设计自己的！

　　你希望开始设计自己的PCB吗。在PCB设计中的曲曲弯弯在这边说太复杂了。不过，如果你真的想开始，下面有几个要点。

　　找到一个CAD的工具：在PCB设计的市场里，有很多低价或者免费的选择。当找一个工具的时候，可以考虑以下几点。

　　论坛支持：有没有很多人使用这个工具？越多的人使用，你越容易找到你需要的器件的已经设计好的封装库。

　　很容易用。如果不好用的话，你也不会用。

　　性能： 很多程序对设计有限制，比如层数，器件数，以及板卡尺寸等。大部分需要你去购买授权去升级性能。

　　可抑制性： 一些免费的程序不允许导出或者迁移到其它软件，将你限制在唯一的供应商上。可能软件的低价以及便捷性值得这样的付出，但有时候不太值得。

　　去看看其他人的布板设计。开源硬件让这个事情越来越容易。

　　练习，练习，还是练习。

　　保持低的期望值。你设计的第一个板卡可能有很多问题，但是第20个可能就少很多，但是还会有一些问题。但是你很难将所有问题清除。

原理图相当重要。尝试去设计一个没有好的原理图支持的PCB板卡是