微波电路组装研究

膜。
(b)厚膜制作
微波电路厚膜制作的关键是线条精度，接地面的金属层一般是Au基合金，其中以Au-Pt的耐焊性最好。Au-Pt的耐焊性大于10次，如烧结工艺掌握好的话可达70～80次。Au-Pt膜的可焊性相对来说差一些，但经过适当处理，也能获得较好的可焊性。
(c)LTCC共烧制作
各层之间的通孔、接地面均可用Au制作，整个基板的制作与厚膜制作相同，也以采用Au-Pt膜为主。
(2)载体可焊性镀层研究
根据产品不同的要求，需选用不同的载体材料，功率大、散热要求高的选AI、Cu；重量要求轻的选Al、Ti；与Al2O3陶瓷热膨胀系数相近的选可伐合金、42合金等。另外还有与GaAs热膨胀系数相近的Mo，新兴的复合材料AlSiC等，这些载体材料要通过表面处理才能与陶瓷基片焊接，得到优良的焊接接头。表面处理包括焊接性能良好的表面镀层和热膨胀系数分配合理的镀层体系。
本研究设计了不同的镀层系列。经环境试验及试样制作，最终选用的体系分别为：
Al--NiP-Cu-SnPb
Cu--Ag
Ti--Cu-SnPb
可伐--Ni-Au
42合金--Ni-Au

3　焊接工艺研究

　　焊接工艺研究主要包括三方面的内容：热膨胀系数相异造成的陶瓷开裂；焊接变形和钎透率(被钎接面积/需焊接面积)。
(1)陶瓷开裂问题
从结构分析、设计；钎料和缓冲层；钎接工艺等几个方面着手研究。
结构分析与设计-通过结构分析和计算，得出了最佳的结构因素。为计算简便起见，作如下假设：a)不考虑Y、Z方面的变化；b)温度范围设定为 20～200℃，仅考虑弹性变形；c)中心轴的长度保持不变如图3、图4、图5所示。

图3　试样示意图

图4　板厚比与po的关系

图5　界面应力分布

　　综合考虑，选择r≤1为佳。
WilliamW在42合金和可伐合金上用Au-Ge焊料在400℃时焊接Al2O3，并对应力作了测定结果。见表2。

表2　应力测定结果

从表2中也可看出金属基座愈薄，对抗裂愈有利。
钎料和缓冲层-选择焊接温度低，塑性好的钎料及应力缓冲层是防止陶瓷开裂的一个重要手段。研究了多种钎料的可焊性，最终选定In-Sn、Sn-Pb二种钎料作为基本钎料。［4］［6］缓冲层的结构也很多，材料选择主要是以Mo片、Ti片为主。
钎接工艺-钎接工艺主要根据陶瓷热性能来设计，选用缓慢加热、冷却过程如图6所示。值得提出的是这种工艺对基片与载体的焊接性能，特别是耐焊性提出了更高的要求。

图6　典型温度曲线(Sn-Pb钎料)

　　(2)焊接变形
焊接变形主要影响最终装配质量，变形大时，在最终装配时不会引起开裂。变形必须控制在一定的范围内。
控制变形的方法是载体材料、厚度的正确选择和焊接夹具的设计。
选用夹具，控制变形，将增加应力，不利于防裂，为此夹具的压力必须合适。压力是保证间隙、焊接质量和减少焊后变形的关键因素，要在整个加热过程中维护适当的压力，是夹具设计的原则。
通常设计要求为变形小于0.1mm/100mm，正确设计夹具及焊接工艺，研究的实测变形一般在0.03～0.05mm之间。
(3)钎透率
钎透率直接反映了接地效果，是整个技术的重要指标，要在100mm×100mm(研究目标)内达到高指标，是一个难题。在焊接预置、载体开槽及打孔、夹具空隙等方面作了研究，使钎接率达到85%以上(一般可达90%)如载体金属打工艺孔，可使钎接率从40%～50%上升到90%。开槽可控制被焊接的位置，在电性能上获得了良好的效果。目前正在研究网格载体与电性能的关系，如获得突破，则钎透率问题就将最终获得解决。

4　讨论与实例

　　Al2O3- Al产品的实例，其技术指标如下：
工作频率　　1200～1400MHz
组件尺寸　　40mm×90mm
钎透率　　　90.28%
焊后变形　　≤0.01mm
接触电阻　　≤0.02Ω
插入损耗　　≤0.06db
串　扰　　　≤0.1db
热循环次数　≥45次
微波电路组装技术的研究，是一个电、结构及工艺的综合性课题。目前这项研究工作已应用于实践，共制作组件2000余件，并获得明显的技术和经济效益。