2016年电子半导体行业年度收购大盘点TOP20
芯片产品被广泛应用于计算和电子设备。此项收购被看作是微芯科技增加业务以及拓展客户规模的重要战略。
8索尼斥资13.95亿元收购以色列牵牛星半导体公司
1月26日,日本索尼集团以约250亿日元(约合人民币13.95亿元)收购了以色列牵牛星半导体公司(Altair Semiconductor)。
牵牛星半导体是一家主营移动设备的4G/LTE芯片开发商。索尼移动产品业务部执行副总裁川西泉(Izumi Kawanishi)表示,除智能手机外,索尼还制造多种产品,以寻求更大的物联网市场份额。分析人士称,这也许是索尼决定收购牵牛星的关键原因。索尼移动认为物联网领域的推动工作和进入物联网市场的策略都至关重要。
9Qorvo收购GreenPeakTechnologies
4月19日,Qorvo公司宣布已就收购GreenPeak Technologies公司签署最终协议。
Qorvo是移动应用,基础设施与航空航天等应用中领先的RF解决方案供应商,拥有业内最广泛的产品组合和核心技术。GreenPeak是一家具有业内领先超低功耗、短程RF通信技术的企业,创始人是业内公认的Wi-Fi之父Cees Links。此番收购为Qorvo带来世界一流的技术团队和解决方案,为其在智能家居、物联网等领域的快速发展提供了强有力的支持。
10四维图新38.75亿元收购杰发科技
5月17号,四维图发布公告称,公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式收购杰发科技全体股东所持有的杰发科技100%的股权,收购的最终作价为38.75亿元。
杰发科技主要从事汽车电子芯片的研发、设计,主要产品为车载信息娱乐系统芯片及解决方案,成立后仅用两年时间便实现国内后装车载芯片市场占有率约为50-60%。完成收购杰发科技后,四维图新将形成"地图+芯片+算法+系统平台"的核心能力,为将来的自动驾驶技术打下基础。
11ARM 3.5亿美元收购Apical
5月19日,ARM正式宣布以3.5亿美元现金完成对Apical的收购。
Apical是一家全球领先的成像和嵌入式计算机视觉厂商,有15亿部以上的手机和大约3亿个消费/工业电子设备用到了Apical的技术。此次收购加快了ARM生态系统进入新兴市场的步伐,如车联网、机器人、智慧城市、安防系统、工业/零售应用和物联网设备等。
12福建宏芯投资基金耗资49.1亿元收购德国Aixtron公司
5月23日,德国半导体设备生产商Aixtron联合福建宏芯投资基金宣布,宏芯投资基金将以每股6欧元现金(合计金额约为6.7亿欧元,合人民币约49.1亿元)全面要约收购Aixtron。
此前,德财经媒体报道Aixtron因接连失去重要订单已陷入亏损,并于数月以来寻求新的投资方。而此项收购将会为Aixtron打开在亚洲发展的可能性,也会获得进一步完善自己产品的资金。德国Aixtron成立于1983年, 主要提供化合物半导体、有机半导体和硅半导体的创新技术。
13 赛普拉斯半导体5.5亿美元收购博通无线物联网部门
7月5日,赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)宣布以5.5亿美元完成对博通(Broadcom)旗下物联网(IoT)部门的收购。此项交易达成后,赛普拉斯将会收购博通的Wi-Fi,蓝牙,Zigbee等物联网无线产品线,包括博通一直以来着重推广的WICED品牌以及相关开发者生态系统。
博通不仅可帮助 OEM 厂商创建更复杂的应用,而且相比现有的解决方案,后者还能采用一款适用于更广产品的无线 MCU。通过此次收购,赛普拉斯将会进一步巩固自身在汽车、工业、智能家居、可穿戴以及高速增长的物联网市场的影响力。
14英飞凌8.5亿美元收购Wolfspeed
7月14日,欧洲最大的芯片制造商德国英飞凌(Infineon Technologies)公司发布声明称将斥资8.5亿美元从美国LED大厂Cree公司手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。
Wolfspeed是业内唯一可以提供SiC 功率和GaN 射频方案最广泛产品线的公司。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示:"收购Wolfspeed以后,我们将成为全球最大的碳化硅功率半导体厂商,在射频功率领域我们也有机会争第一。"
15软银拟以310亿美元收购英半导体巨头ARM
7月18日,日本软银宣布,将以234亿英镑(约合310亿美元)的价格,现金收购英国半导体巨头ARM。若交易通过审核,这将是半导体历史上排名第二的收购案。
ARM公司主要出售芯片设计技术的授权,自成立以来,授权的芯片出货量已经超过750亿,已成为低功耗处理器的行业标准。将来,无论是在穿戴式设备,智能家居还是智能汽车市场,所用的核心芯片都将是ARM的产品。这项收购被很多分析人士看作软银布局物联网领域的重大举措。
16 意法半导体1.15亿美元收购AMS的NFC和RFID资产
7月29日,意法半导体(以下
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