连接器常见术语解析(中英互译)
连接器用词汇:
● Alloy(合金):两种或多种金属的组合。
● Contact(端子):一连接构件的电传导部位,被设计予提供电气之接触或分离的 接点(位置)。
● Contact area(接触区域):和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。
● Contact aesistance(接触电阻):在连接位置处的电阻,是由端子形状,接触面 积,电镀和正向力所定。
● DIN:在电子工业界,特定某种连接器特性的欧洲标准。
● Gauge(量规):定义线径大小的一数字。
● Header:包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
● IC(Integrated Clrcuit)种体电路。
●IDC(绝缘体被剥除的连接器):迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。
● Insertion force(插入力):插一公的引线进入母的插座所需要的力。
● Insertion resistance(绝缘阻抗):两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。
● Insulater(绝缘体):一种非常差的电导体材料。一种介电材料。
● Mixroinch(微英英寸)百万分之一英寸,用于电镀厚度。
● Package(封装)一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受 损的状况。
● Plating(电镀):电力性沉体非常薄和精确厚度的金属于底材金属的方法。
● PCB(印刷电路板):也以P.C.Board或Board称之
● Polarization(极性)端子和引线的排列,其禁止插头和插座的不适合耦合。
● Resistance(阻抗):电流流通过介质,其移动的难易程度。 Plating(盐水喷雾试验):一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
● Shell(壳):引线插座的外壳,经常是用铁壳制成,其被精密机制的以固 持一端子插入件。
● Stand off(热高装置):一连接器底部的凸出结构,用以提高连接器离开印刷电路板,而帮助焊锡填充空间的形式,板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
● Terminals(终端接点):圆的,方的或其他形状的金属支撑件,用以耦合 连接器或P.C板。
● Withdraw force(拔出力):从一端子中移开另一引线所需的力,一般而言 至少须有0.5盎斯(ounce)。
● ZIF(Zero Insertion Fore):零插入力.
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