LED支架防湿气结构设计

结构设计理念，加工成本低，但气密性差。此种支架做出来的灯珠，只保证能点亮，但在有湿气的地方使用，很快就会出现死灯。或者在灯珠外部涂上防水胶水方可使用，这也间接增加了客户端的使用成本。

　　图3

　　方案2：延长金属基板边缘途径。现有的支架设计上，已经都加上了"延长金属基板边缘途径"的设计理念。如图4紫色圈。通过对金属基板边缘冲成不同程度的曲线，冲出越复杂的曲线，金属基板边缘线就越长，这大大加大了湿气由金属基板边缘渗入的难度。当然，金属基板边缘线处理得越多，加工成本就越高，同时也要求金属基板的性能要很好。

　　图4

　　方案3：塑料包裹侧引脚，现有的支架一般制作流程是：金属基板冲压成型→电镀→注塑→折弯切断。这样的弊端是，湿气在引脚侧边就可渗入。为了让湿气的渗入途径更长，塑料可将侧引脚包裹住，只露出底引脚，作为导电的焊脚。如图5紫色圈所示。支架的制作流程更改为：金属基板冲压成型→电镀→第一次折弯→注塑→ 第二次折弯并切断。这样，塑料很好地将金属基板包裹在里面。但从制作流程可看出，这样的方案更复杂。如果在金属基板第一处折弯处冲几个孔，效果会更加明显。当然，这也增加了加工成本。本设计方案在客户端的上锡过程中会造成难题，两边引脚的锡量如不均匀，很容易导致灯珠倾斜。

　　图5

　　方案4：减小金属基板与塑料的接触面积。现有的支架设计上，也都加上了"减小金属基板与塑料的接触面积"的设计理念。如图6紫色圈所示。通过在金属基板表面再冲出几个不同程度大小的孔，有方形、圆形等，孔越多，效果越明显。孔数量的多少这须由金属基板的性能决定。别处，孔位置的选择也较为关键，孔一般限定在杯体内重要位置的附近处，不宜设计在离杯体较远的位置。此方案的好处有二：一是上下的塑胶能够更紧密的接牢，把金属基板卡得更紧；二是减少了塑料与金属基板相结合的界面，更好地避免了塑料与金属基板存在的缝隙。这两个好处，都很好地起到防湿气渗入的作用。当然，这也增加了加工成本。

　　图6

　　方案5：增加金属基板表面的粗糙程度。现有的支架设计上，"增加金属基板表面的粗糙程度"的设计理念也较为普遍。如图7紫色圈所示。在理论上，本方案延长了湿气渗入金属基板表面的途径，并增加了湿气的流动难度。但是，如果金属基板表面的沟槽等挡水墙、麻点设计得太夸张，或设计不妥当，很容易造成反向效果，即增加了金属基板与塑料的接触面积，更易出现两者界面缝隙。因此，增加金属基板表面的粗糙程度应适可而止，在一定面积内应有一定比例，具体多少本文不作深入研究。

　　图7

　　方案6：非杯体内的金属基板不作电镀，或电镀得粗糙。按照"增加金属基板表面的粗糙程度"的设计理念，也可以在非杯体内的金属基板不作电镀，或电镀得较为粗糙。一般电镀面比不电镀层更为光滑，这样塑料与金属基板会结合得更加牢固。但是，如在非杯体内不作电镀，金属基板在受潮高温的环境下，很易氧化，这样包裹在塑料里的金属基板生锈，造成两者界面更大的缝隙，时间一长，氧化区域会延伸到杯体内已电镀好的金属基板，造成的后果可想而知。如果在非杯体内电镀得粗糙，在杯体内电镀得光滑，这样电镀工艺较为复杂，制作成本也相应上升。因此，本方案不提倡。

　　方案7：减小金属基板进入塑料的端口面积。理论上，在湿气进口端着手，减小其面积或端口，降低水汽渗入量，能很好地起到防湿气渗入的作用。如图 8紫色圈所示。在金属基板的临进端冲出一个大孔，这样，成型后的支架，金属基板伸进塑料的那部分只剩两头。塑料包裹金属基板更为牢固，两者界面的缝隙在外观上观看，并不明显。但是，实验验证，这样做的实际效果并不明显。经分析，湿气渗入并不是定期定量地存在，而是存在于空气中，长期都有，即使湿气的渗入端口小了，但在长期作用下，也会最后渗入。

　　图8

　　四、支架防湿气结构设计的另类猜想

　　基于防湿气结构设计的要点，可以有更加大胆的想象空间。

　　方案8：假设不需考虑光线靠支架杯体内底部的高亮电镀层来反射（注：根据材料学及目前的电镀工艺，塑料的白度反射率为0.92，电镀层反射率为 0.97），支架在注塑时，可以在支架杯体内底部也注塑一层薄塑胶，只留出固定的固晶区和焊线区，其余都用塑料封住。如图9紫色圈所示。这样，更加大延长了水汽的渗入途径。理论上，防湿气效果会更加明显。

　　图9

方案9：上述多种方案都是在"要使流体的所有能量尽可能地损失在各沿程损失和各局部