八种麦克风DIY设计方案

径形状变化对频响的影响，这项预测难度很大。图7（a）所示结构是一个长4mm、直径600μm的简易声音路径，其它仿真实验都以这个简单结构为基准。为了模拟密封圈、产品外壳声孔和印刷电路板声孔的宽度和形状的变化，仿真实验增加了长度、半径和形状不同的腔体，声音路径变得非常复杂。

　　图7–声音路径形状变化

　　图8– MP34DB01在不同声音路径形状时的频响

　　密封圈材质对频响的影响

　　到此为止所做的全部仿真实验都是集中在声音路径形状对频响的影响，并在所有路径表面应用了声音硬边界条件。下面的仿真实验讨论密封圈声阻抗对频响的影响。如图9所示，本实验对声孔（黄）、传感器腔体（粉）和传感器振膜（绿）的表面应用适合的声阻抗，而蓝色表面的声阻抗是变化的。某一种材质的声阻抗是指该材质的密度与穿过该材质的声速的乘积（Z =ρ。c）。密封圈通常由橡胶或其它弹性材料制成，而典型的产品外壳材质通常是塑料、铝或钢。

　　图9–声音路径表面

　　图10–密封圈材质对谐振峰值振幅的影响

　　因为谐振频率是由声音路径的形状决定的，虽然改变密封圈的声阻抗不会影响谐振频率，但是会影响谐振Q值。尽管声音路径保持连续谐振，但是质地更柔软的密封圈可减弱谐振，降低其在谐振频率附近的影响。与采用声音硬边界条件的实验结果相比，采用铁表面材料的声孔大幅降低了频响振幅峰值，这表明，使用声音硬边界条件得出的测试结果的严峻性不切实际。

　　案例分析–分析平板电脑下声孔麦克的整个声音路径

　　图11所示是一个平板电脑的下声孔麦克的声音路径。在这个示例中，下声孔麦克装于印刷电路板上，印刷电路板与产品外壳之间插入一个气密性软橡胶密封圈。

　　图11–平板麦克的声音路径设计和声腔3D模型

　　本仿真实验对声音路径所有组件都设定了适合的声学特性。图11（b）所示是11（a）结构的声音路径3D模型。本仿真实验所有材质在消费电子产品中都较为常用：FR4印刷电路板、软橡胶密封圈、铝制机身。

　　图12–平板麦克声音路径仿真结果

　　图12（a）所示是谐振峰值频率大约21.6 kHz的声音路径的频响曲线，图12（b）所示是在21.6 kHz谐振频率下气压在声音路径内的分布情况。在该谐振频率下，MEMS振膜承受的气压最大。

　　结论

　　下面的指导原则有助于麦克风声音路径的频响优化。

　　●声音路径尽量最短、最宽。将声音路径外部入口加宽有助于改进频响，而将声音路径的麦克风端加宽，则会降低频响性能。

　　●设法不让声音路径内存在任何空腔。假如无法避免，则尽量让空腔远离麦克风声孔。

　　●声音路径弯曲似乎对频响影响不大。

　　●质地柔软的密封圈材料可弱化谐振，提高频响性能。

　　TOP5 在双线式麦克风电路中使用MEMS麦克风

　　简介

　　如今MEMS麦克风正逐渐取代音频电路中的驻极体电容麦克风（ECM）。ECM和MEMS这两种麦克风的功能相同，但各自和系统其余部分之间的连接却不一样。本应用笔记将会介绍这些区别，并根据一个简单的基于MEMS麦克风的替换电路提供设计详情。

　　音频电路的ECM连接

　　ECM有两根信号引线：输出和接地。麦克风通过输出引脚上的直流偏置实现偏置。这种偏置通常通过偏置电阻提供，而且麦克风输出和前置放大器输入之间的信号会经过交流耦合。

　　图1. ECM电路连接

　　ECM的常见用例是在手机上连接的耳机中用作内联式语音麦克风。这种情况下，耳机和手机之间的连接器有四个引脚：左侧音频输出、右侧音频输出、麦克风信号以及接地。在这种设计中，ECM的输出信号和直流偏置电压在同一信号线路中传输。偏置电压源通常约为2.2 V.

　　MEMS麦克风区别

　　模拟MEMS麦克风的信号引脚上不使用输入偏置电压。但是，它是一种三端器件，有不同的引脚分别用于电源、接地和输出。VDD引脚的供电电压一般为1.8 至3.3 V.MEMS麦克风的信号输出通过直流电压实现偏置，一般等于或接近0.8 V.在设计中，该输出信号通常会经过交流耦合。

　　相对于ECM，使用MEMS麦克风的关键优势在于它的电源抑制（PSR）性能更强。MEMS麦克风的PSR通常至少为70 dBV，ECM却根本没有电源抑制能力，因为偏置电压直接通过电阻连接至麦克风。

　　用MEMS麦克风取代ECM时需要进行的电路更改

对于原本围绕ECM设计的系统，改用MEMS麦克风时面临的基本难题是，电源和麦克风输出没有单独的信号，例如使用耳机式麦克风时。如果对电路进行一些小的更改，就可以在此类设计中使用MEMS麦克风。首先，必须将信号链中直流偏置提供的下游信号与麦克风的输出