RF设计软件和平台大扫描
环境，与例如c、c++和Fortran等传统的编程语言相比，其能够使设计师以更快地速度执行计算密集型任务。该公司的Simulink平台提供了多领域仿真以及动态系统基于模型的设计。因为Simulink与MATLAb进行了集成，其对广泛算法开发工具、数据可视化、数据分析与存取，以及数值计算提供了即时访问。
国家仪器公司(NI)具有相当大的系列软件产品来满足广泛的行业需求。该公司的旗舰产品LabVIEW目前允许用户利用面向对象编程开发可扩展的代码。他们还可以用自动VI接口建立与可重用扩展代码集成.NET网页服务，这些代码可以自动生成DLL接口。此外，自动调用DLL并利用回调是可能的。
COMSOL 公司目前正将其数学建模、仿真与虚拟原型提供给更为广泛的工程师群体。在COMSOL Multiphysics 3.3中，AC/DC模块允许静态和准静态模型包括任何耦合物理和非线性材料。对声学模块来说，用户可以通过固体和液体来对声波传播进行建模。RF模块允许设计师没有RF和微波仿真限制的条件下指定图形、物理和材料。COMSOL Multiphysics 3.3还公布了两款新软件。信号与系统实验室(Signals & Systems Lab)提供了三个图形用户接口(GUI)以及大量功能来支持信号处理与分析、系统识别以及统计。优化实验室(Optimization Lab)除无约束优化外，包含了求解受约束的线性优化、二次、非线性目标和最小二乘问题。
由于其计算能力可达500至1500兆单元/秒，Schmid & Partner Engineering AG或SPEAG公司的EM仿真工具沟通了众多不同行业。就12.4版SEMCAD X仿真平台而言，该公司已经采用最新的EMC/EMI有关特性以及材料建模方法。还取得了内存效率的极大提高。SEMCAD X V12.4提供了额外的优化目标，这包括了OTA参数、一致性和更多的CAD结构GA优化。其还提供特异材料(双负)、扩展的色散材料，以及耗散金属和涂层板建模。3D固体建模工具箱也已经进行扩展。
业界正在证明电路和EM仿真的持续发展。但是，这些公司开始认识到还需要独特的软件功能。例如，Flomerics公司(Marlborough，马萨诸塞州)从事EM仿真的同时提供热效应分析软件。由于设计师不断努力在更小的空间之外获得更多的能量，能够理解、预测和分析设计的散热方面是至关重要的。ADI公司用ADIsimPLL回应了不同的需求，这是一款锁相环(PLL)电路设计和计算软件。3.0版将仿真器中PLL环路滤波器可以获得的拓扑范围从9提高到18。九个新的环路滤波器拓扑的大部分包括了更高阶的有源滤波器，这可以提供额外的谐波抑制。新的专用压控振荡器(VCO)/参考库文件编辑器允许通过VCO或参考振荡器库文件进行浏览，与用户访问VCO调谐和相位噪声数据一样。此外，计算PLL的闭环增益并在FreqDomain页面上进行显示。相位噪声图已经被提高从而显示来自每个PLL噪声源的贡献。
Modelithics公司将其分开的方法之一就是利用其独特的库。该公司的最新CLR库就是一个底层和部分价值伸缩性、表面贴装、RLC模型库。目前，许多这些模型包括了焊盘的几何尺寸。此外，某些具有水平/垂直方向选择。对4.1版，全部Modelithics全局模型(Modelithics Global Model)允许用简单仿真模式设置来去埋焊盘影响。然后可以应用用户指定的焊盘影响。在三月，该公司还将新一类模型引入到高精度RF和微波仿真模型的Modelithics库中。系统器件库(SCL)引入了用于功能系统模块的高精度线性和非线性模型的集合，其包括了滤波器、开关、衰减器、变压器、放大器以及混频器。
在过去几年里，EDA巨人Cadence设计系统公司已经步入RF领域。例如，Cadence RF SiP Methodology Kit在系统设计、物理实现以及生产之间进行了连接广泛的整合。所以，其允许全系统封装(full-SiP)电分析并表征关键路径，这与通过自顶向下的验证从整个系统级仿真进行行为建模一样。该公司还提供了Cadence RF Design Methodology Kit，该工具包承诺缩短产品开发周期，提高硅的可预见性，并实现更高的射频设计生产率。其功能包括了证明智能管理RLCK寄生的先进方法，电感综合与建模，通过新-本地包络技术进行全芯片验证，以及PLL仿真指南。它还通过IC设计来连接系统级设计。
这些例子仅仅为RF软件领域及其表面上无尽的能力提供了一个小窗口。从实现最窄、最具挑战的任务到满足几乎每个设计师的EM仿真需求，软件正在消除日益增加的设计麻烦和错误。随着软件开发的增加，将会出现实现新的仿真，甚至执行大部分实际设计的软件。
作者：Nancy Friedrich, 总编辑,《Microwave & RF》