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科梁基于eFPGAsim的电机硬件在环测试系统

时间:07-09 来源:科梁 点击:

基于eFPGAsim的电机硬件在环测试系统,是面向电驱HIL测试的高精度FPGA的解决方案,利用最新的eHS (Electric Hardware Solver)技术实现,在获得基于FPGA片上仿真高速、高精度优势的同时也使得工程师避免了编写FPGA硬件代码的繁琐。科梁结合OPAL-RT先进的解算器和模型及科梁的工程经验,为客户提供从功能验证到系统测试电机模型和测试解决方案。

高性能需求

电机的高转速及精度控制的要求,使得电驱动的开发要求日益提高。FPGA技术渐渐地取代传统DSP无法实现高速控制的部分功能。电驱控制模块中,FPGA的引用越来越广泛。而电驱测试特别是电机硬件在环(HIL)的仿真测试中,FPGA技术决定HIL测试的精度和性能。

eFPGAsim是OPAL-RT公司高性能的基于FPGA技术的实时仿真器。OPAL-RT在FPGA应用上已经有十多年的开发测试经验,并建立一套完善的电力电子模型库。科梁结合多年的电力行业电机控制的工程经验和OPAL-RT的特有解算器及eFPGAsim为客户提供完善的电驱解决方案覆盖电机本体设计,控制开发与HIL测试。

系统特性

高精度,低延迟

利用最新的EHS技术支持对CPU与FPGA联合高精度仿真,仿真步长更可达0.25μs;基于FPGA的高速IO板卡处理高速AD/DA,静态DIO、PWM、编码器、旋变信号等;从外部控制器PWM信号采集到电机电流信号输出的延迟低于1.3μs;

超高精度电机模型支持

支持对Simulink/SimPowerSystems自带模型的实时仿真;

支持商业化的有限元电机模型,如JMAG-RT,MotorSolve,Ansys等。

基于FPGA的故障注入

eFPGAsim提供丰富的电子元器件,支持在FPGA上实现IGBT的死期效应和故障进行模拟仿真,省去外置故障注入箱。

应用领域与应用案例

快速原型

台架电机测试

硬件在环与功率硬件在环

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