汽车动力系统各大厂商解决方案集锦
TLE5009是TLE5011的降成本版本,基本功能相似,区别在于输出接口是模拟信号,并且全温度范围的测量精度为3°。
TLE5012B是TLE5011的功能增强版本,基本功能相似,区别在于输出接口除了支持SPI 外,还支持PWM,IIF和HSM;全温度范围的测量精度为1°;并且内置了CORDIC运算单元,能够直接输出角度信号,这样就可以省去外部的8位单片 机,达到了降低系统成本的目的。
EPS系统所需的车速信号可由ABS/ESC系统中的轮速传感器获得。
TOP3电动汽车动力总成控制系统方案详解
2)电子控制单元(ECU)
由于性能高、控制手感好,永磁同步电机(PMSM)在直流无刷EPS系统中占有很大的比重。对于永磁同步电机,其控制算法需要采用空间矢量控制算法,因 而对控制器的计算精度和速度都提出了较高的要求。为了保证其能准确高效地完成任务,英飞凌推荐 XC2300产品系列中的XC2300B产品。其拥有一个带五级流水线的最高80MHz的时钟频率的高性能CPU并拥有一个保护数据不被非法访问的 Memory Protection Unit (MPU)。它具有不同类型的片上存储模块(stand-by RAM,dual-port RAM,SRAM, program/data SRAM和program flash memory)并使用硬件CRC检测和ECC码来发现数据错误并能纠正单位错误。它的众多的外设模块可灵活地满足各种不同的需求,拥有2个10位分辨率的 同步A/D转换器,多路通用捕捉/比较单元,多路CAN接口等等,并可通过DAP和JTAG接口进行片上调试。此外,它还带有看门狗和晶振看门狗来保证控 制器的正常运行。
除了这颗主微控制器外,EPS系统还需要一个备份微控制器。它最主要的作用是对主微控制器进行监控并在主微控制器失效 的情况下切断EPS使汽车进入机械转向状态,避免汽车失控而引发危险。在这里,英飞凌推荐的也是XC2300 16位微控制器。其目的是为了符合ISO26262中对EPS系统的ASIL(汽车安全完整性等级)D的要求。
TLE7183($2.9872)/TLE7189($4.1969)是英飞凌主推的大电流三相电机驱动芯片,用来驱动EPS系统中最重要的无刷电机。TLE7183QU的三个高边和三个低边 输出级可通过输出0-100%占空比的最高30kHz的PWM波控制6到12颗外接MOS管,且内置一路高精度运算放大器。它带有过流,过温,短路等各类 保护和分析功能并具有关断和睡眠两种模式。整个产品使用了48管脚的带外置散热片的TQFP封装,保证了系统良好的散热性能和焊接的便利性。而 TLE7189与TLE7183的最大区别是内置三路高精度运算放大器。其中两路运放利用两个采样电阻来采集电机的两相电流,实现矢量控制算法来精确地控 制电机;另一路运放利用另外一个采样电阻来采集电机的第三相电流,实现冗余和校验功能。
5.电动助力转向系统的新方向:ISO26262与小型化
1)ISO26262
ISO26262标准主要定位在特定的电气器件、电子设备、可编程电子器件等专门用于汽车领域的部件,旨在提高汽车电子、电气产品功能安全的国际标准。 ISO26262标准主要参考工业标准IEC61508,大约于2005年开始发展,于2011年 11月15日正式颁布。2012年8月国家标准化委员会发布《关于下达2012年第一批国家标准制修订计划的通知》中,正式将ISO26262标准列入国 标制定计划。未来ISO26262对汽车产业尤其汽车电子的影响程度将不亚于ISO/TS 16949($28.5300).
ISO26262标准根据安全 风险程度对系统或系统某组成部分确定划分由A到D的安全需求等级(Automotive Safety Integrity Level 汽车安全完整性等级 ASIL),其中D级为最高等级,需要最苛刻的安全需求。作为汽车最关键的系统,EPS必须要满足ASIL D,而ASIL D对系统硬件和软件开发流程的要求非常高。因此,一个好的半导体解决方案会帮助整车厂和EPS系统供应商在系统开发时事半功倍。
由于 ISO26262是由欧洲几大车厂联合发起制定的,作为欧洲最大的汽车电子芯片供应商,英飞凌有幸参与了这几大车厂原型机的设计,验证,实施等环节,并且 有些项目已经量产。由于这个先发优势,虽然ISO26262在2011年11月15日才正式颁布,英飞凌却已经准备好了一整套成熟的,完整的,可以支持量 产的解决方案,包括硬件,软件和文档。在上图三中的双XC2300的方案就是其中一个成熟的解决方案,它们的安全软件架构如下图四所示:
图四:基于双XC2300的ASIL D软件架构
2)小型化
小型化的需求主要来自于基于直流无刷电机的齿条助力式EPS系统。为了追求这一目标,将EPS的电控单元集成入直流无刷电机中成了各大厂商的首选方案。其主要的方法就是直接向半导体厂商采购裸片(Bare Die)
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