塑料封装应用于高功率设备

行。厂家特别关注材料和装配流程，以解决客户问题，包括平整度、共面、线扫频、分层、可焊性和成本。用于射频功率晶体管的超模压塑技术还具备其他重要的技术和商业优势：这种封装使射频功率晶体管能通过被电子和通信业普遍接受的主流制造流程制造。

Amkor Technologies公司的PSOP封装晶体管性能可与安装在更昂贵的陶瓷封装内的相同设备媲美，在2.1GHz频段，能够提供卓越的测试性能，并且显著降低成本。这些可靠的超模压塑料封装符合当前环境和2006环境标准，且与无导线板装置技术兼容。此外，公司展示了新一代高传导环氧材料可用于进行芯管粘接操作，取代早期解决方案使用的导线。杰尔公司的超模压集成电路经过一系列的广泛测试，确保低成本超模压部件能够取代传统的陶瓷部件。2004年第二季度初推出的超模压LDMOS部件将满足表1所述的热、电磁和物理条件。

随着时间的推移，超模压射频功率晶体管将显著降低无线基站设备设计人员和网络运营商的成本。同时，它能够降低功率、节省空间，使运营商能够采用新方法部署基站。封装技术的创新一定会促进其他封装的创新。例如，杰尔系统正在开发适用于高输出功率器件设备的全新气孔解决方案。此外，这些封装概念可扩展到集成模块，更大幅度地降低成本，而不影响性能。