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普瑞光电改善COB技术 LED阵列每流明单价大降

时间:11-06 来源:新电子 点击:

  普瑞光电(Bridgelux)新一代发光二极体(LED)阵列Vero将再挑战更低的每流明单价。为加速实现LED灯具价格甜蜜点,普瑞光电已积极藉由改良后的板上晶片(COB)封装架构,以提高LED阵列的每流明密度,藉此大幅调降LED阵列每流明单价。

  普瑞光电企业行销总监Brian Fisher(右)表示,该公司Vero将完全颠覆市面上的LED阵列产品,助力客户开发出更高性价比的LED照明灯具方案。左为台湾及马来西亚销售总监王伟珉

  普瑞光电企业行销总监Brian Fisher表示,相较于前一代LED阵列,普瑞光电Vero系列产品採用重新设计的COB封装技术架构,助力提升LED阵列的每流明密度,以降低LED阵列每流明单价;并可改善每颗LED晶片光填充量(Optical Fill)与热不一致性的弊病,以简化挑选LED驱动IC的复杂性;同时改善光学控制和窄光束(Narrow Beam)光学,有利于设计出更微型化与更精密的光源。

  Fisher指出,与市面上的LED阵列产品相比,Vero系列产品在相同的光源尺寸、色温及演色性之下,提供的流明数显着高出数倍之多,特别是适用于零售店与路灯应用的大尺寸LED阵列,流明数差距最高可达八倍之多。Vero系列产品发光效率达每瓦110流明、色温可达3,000K、演色性(CRI)高达80及最高流明数高达16,300流明。

  另一方面,普瑞光电也藉由系统级封装(SiP)技术,于LED阵列中整合更多光学元件,协助LED灯具客户量产更具价格竞争力的方案。Fisher强调,LED灯具价格要媲美传统光源,LED阵列封装与灯具系统设计为两大关键。从LED灯具成本观之,目前LED光源仅占总体成本25~30%,显见LED光源成本已非决定灯具售价的最大因素,如何降低其他元件的单价同样至关重要。

  不同于前一代LED阵列与竞争对手产品,Vero採用SiP技术将二维(2D)条码、焊盘(Solder Pad)、光学定位(Optic Locating)功能等光学及功能元件整合在LED阵列当中,将可明显减少客户开发、製造及装配其他光学与功能元件的成本。Fisher谈到,未来该公司亦计画于LED阵列中整合无线技术、生产履歷、感测器等功能,进一步实现智慧光源。

  Fisher进一步透露,该公司硅基氮化镓(GaN-on-Si)LED晶片将于2013年上半年正式量产,一旦採用硅基氮化镓LED,LED阵列透过SiP技术将更容易整合更多功能,更能迎合在单一LED阵列平台整合更多功能和元件的市场趋势。

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