IBM公司研制出同时集成光路与电路的硅芯片

IBM公司日前已开发出"全集成波长多路复用硅光电芯片"，该公司表示，100Gbps光收发器制造能力也将很快形成。

该芯片是15年来硅光电技术研究的成果，利用四路独立25Gbps激光通道，验证了发射和接收高速数据的可行性。其设计目标是实现两千米范围内的数据中心互联能力。

IBM硅光项目组的管理人员威尔·格林表示："进行调制的激光是从芯片外部引入的，但最终我们希望能够在芯片上集成以三四族元素材料为基础的激光器。"

大多数今天应用在数据中心的光互连方案都基于垂直腔面发射激光器技术，其中的光信号通过多模光纤进行传输。

由于云服务等需求，要求提高端口之间的传输距离和传输速率，促进了具有成本效益的单模光互连技术的发展，因为这种技术能够克服多模垂直腔面发射激光器的有限带宽和传输距离。

IBM公司表示，其CMOS集成纳米光电技术提高了光连接的传输范围和速率，是一种经济可行的方案。光收发器的主要组成部分包括电路和光路，能够实现单片集成，并可采用标准硅芯片工艺制造。

IBM公司是在2015年的激光和电光会议上发布的论文，题目为《最高32Gbps的CMOS单片集成纳米光电收发器的无差错工作验证》，并于其中公布了上述研发细节。（工业和信息化部电子科学技术情报研究所  王巍）