关于TD中RRU级联的一系列问题
1、TD项目BBU+RRU组网模式中，关于RRU级联的过程中到底运用到了些什么样的尖端技术，换句话说是怎么实现RRU级联的。其信号模式又是如何：光信号直接进入RRU1实体转换成其他信号然后又在RRU1的输出端转换成光信号传输到RRU2的？还是直接在进入RRU1之前就有类是功分的形式将输入光信号分成两路？如果是前者，其具体的转换模式是怎么样的？如果是后者，那么能否将光信号转换成若干路、对其衰耗又有怎么具体的影响
2、在若干个RRU级联的组网方式中，完成光信号传输的光纤是怎么传输各个RRU中的数据的？如果是每个RRU占有不同的带宽或是频谱的话，那么在室内分布系统中，各RRU使用的频率都是一样的情况下又是怎么样去完成的？
3、曾经听说过这么一个公式：组网RRU级联总距离L=2.5-0.5N 其中N=M-2 M为BBU上一个光口出来级联的RRU数量。如果按这样的一个公式算下去的话，那么似乎级联的RRU越多，其总体的传输距离就会越近，如此会不会和增加RRU级联数目从而来完成较大覆盖面积的理念想冲突？或者说RRU是否就是和直放一样只是起到一个放大信号的作用，跟容量没关系的设备？
4、BBU+RRU、干放和射频拉远三者之间的主要区别又是什么？主要想了解工作模式和其产生的效果？
非常感谢各位大侠能帮小弟解决以上问题~！感激不尽~！
没有接触过TD的BBU+RRU，但从理论上应该和W、CDMA是一样的
1、采用BBU+RRU的原因：大家都知道在2G 以及以前的通信基站，都是体积大、重量大，对于基站机房的承重要求较高，目前通过基站技术的发展，基站的体积和重量都较以前小了不少。但宏基站所占的体积和重量依然较大
2、由于基站选址的困难，目前三家运行商都尽量采用3G/2G共站的方式，但由于机房空间限制，一般再放下一个同等宏基站的机柜相当困难，承重也是一个问题。因此各设备厂家都开发出了占地空间小、重量轻、安装方式灵活的BBU+RRU。
3、BBU +RRU 的实质就是将基站的基带部分和射频部分分开，其中间采用光传输，其接口标准也有规范（规范标准忘记了）~
4、BBU+RRU、干放和射频拉远之间的区别：干放就不多说了，简单说就像功率放大器；
BBU+RRU和射频拉远之间，个人理解，从形势上看差不多，但是BBU+RRU之间的传输有符合标准的接口规范，而射频拉远一般都是厂家自己的内部接口。
坐等高手
主要就是考虑耦合器和线路损耗
坐等高手
:handshake
1.在进入RRU1之前，就已经以功分的方式分成两路了
2.级联采用波分复用
3.RRU是跟容量有关系的，并且RRU之间可以用不同的扰码或者相同的扰码合并小区
4.RRU是基带拉远，BBU跟RRU之间是基带信号
干放是放大器，等同于直放站
射频拉远是耦合射频信号以后，经过数字化处理，用光纤拉远。
其实很简单，射频拉远也是直放站，判断直放站跟RRU的区别就是传输的是否是基带信号。
BBU+RRU的使用
我是做设计的现在在学习中，BBU+RRU就是在基站里信号的收发信机和载频这块分开使用，之间采用光缆连接(光传输)，减少天线和基站收发信台之间的损耗，一般BBU和RRU之间的距离不会超过1公里（最近的RRU）.
本人从事过1年TD_SCDMA系统的RRU开发工作，不过主要是做软件，说真的RRU主要工作是硬件，对于IR接口的开发，软件的工作要求不是很高，硬件（FPGA完成了数据的传输工作）提供以太网通信数据，IR接口主要是做配置管理消息和各种告警信息，对于多级级联的情况，配置管理消息和告警消息只转发即可，因为每个消息都有RRU的ID号，对于其他的数据，如用户的数据在物理层（FPGA）就处理完成。BBU发送给RRU的数据都，每个RRU都要将收到的数据转发出去，数据传播采用广播的方式。
BBU+RRU是基带和射频分开，主要是节约成本，因为BBU的价格比RRU贵多了。
都是没上过站的人，BBU+RRU的目的最最主要的是解决了天线馈线过多带来的施工难度和成本的问题；相比G网三个小区6根粗馈线，T网3个小区将有至少27根粗馈线，这对铁塔站几乎是不可想象的！
RRU就是射频单元，RRU＋BBU这个方式就是叫做射频拉远；RRU和BBU间是野战光纤连接，其中传输的是基带数据，由于使用的是多模光缆，距离有限制，这在高中物理上已经学了
爱玩概念的通信。
我是搞CDMA的，感觉级联和CDMA的宏基站一样 你级联三个就好像一个宏基站的三个扇区，而三个扇区就有三不同的PN 而三个RRU级联也就有不同的频点
学习中
哈哈哈哈，搞理论的不如做工程的说的最实际了
都是在理论上分析的，哈哈，没有上过站的人，可惜我做了2年的TD。
hH
我们公司就是做TD室内分布设计加施工的，哈哈。但是我刚来，学习中。
学习