英特尔CPU: 32nm实现RF SoC,Intel杀向智能手机市场

   据有关消息报道，Intel凭借32nm新工艺实现RF SoC，有望跨入智能手机市场。目前Intel已经从诺基亚那里获得了基带技术授权，因此未来针对小型移动和便携设备的SoC可能会加入RF单元，包括已发布Moorestown Atom Z600平台的下一代、将使用32nm工艺制造的Medfield。

   Intel新版本的32nm HKMG工艺(原用于CPU)来制造SoC，特别是那些需要低功耗和射频(RF)/移动通信的，同时还加入了高频率性能的三晶体管架构、很低的漏电功耗、优秀的噪声性能和高击穿功率放大器晶体管。最后一项对于CMOS功率放大器集成Wi-Fi、WiMAX、Cellular、GPS等射频应用来说是必需的，而新工艺通过DNW层和高电阻底层提供了噪声隔离，还包括高质量电感、电阻和变容二极管。