英特尔推出低价3G手机射频SoC芯片

英特尔（Intel）日前宣布，其新款射频SoC芯片方案"SMARTi UE2p"，在射频电路中整合了3G功率放大器，这将有助于开发出体积更小，复杂度和成本都更低的入门级3G设备。

在具体设计方面，SMARTi UE2p使用65nm工艺制造，单芯片内整合了Intel开发的3G HSPA射频收发器SMARTi UE2，以及一个3G功率放大器，以及可与设备电源直接连接的电源管理和传感器。

在模式支持方面，该芯片可以支持多种3G双频段配置，可搭配Intel XMM62xx HSPA Modem家族使用。另外据悉，该芯片样品将在2012年第四季度出货。

而Intel还表示，下一步还将会继续与功率放大器厂商加大战略合作，开发出更多的智能手机、平板电脑解决方案。

有分析指出，这也可以看做是Intel进军移动互联网的步骤之一，在处理器大举进攻的同时，周边配套产品也同期跟进配合主战场作战。这也符合Intel的一贯策略。