TriQuint先进CuFlip技术助力全球射频器件市场
时间:02-05
来源:与非门
点击:
TriQuint公司近日宣布,其采用铜凸倒装晶片互连专利技术CuFlip™ 的器件出货量已成功突破1亿大关。
CuFlip技术可以对标准贴装技术(SMT)器件组装工艺进行优化,有助于缩短生产周期,提高组装线产量。铜柱一致性可以确保精确的制造公差,提高参数成品率和产能利用率。
TriQuint公司的CuFlip技术将用于即将推出的多种产品线,包括支持双波段和四波段、GSM/GPRS (2G)和 GSM/GPRS/EDGE (2.5G) 应用的QUANTUM Tx Module™系列,以及支持WCDMA/HSUPA应用的TRITON PA Module™系列。两种系列产品专门满足业界领先收发器芯片组供应商的需求。
关于CuFlip™技术:http://cn.triquint.com/company/innovation/index.cfm
- 飞思卡尔推出新器件系列,巩固在消费电子射频领域的领先地位(08-24)
- Microsemi开发下一代高电压高功率射频器件(07-05)
- 安捷伦发布适用于直流和射频器件表征和建模的最新 IC-CAP平台软件(06-23)
- 科锐发布Verilog-A无线射频器件模型 加速GaN在4G/LTE领域的采用(07-19)
- 山东天岳研发出第三代半导体核心材料 打破国外技术垄断(09-01)
- TriQuint推出多款国防和商业应用的砷化镓和氮化镓器件(12-17)