高密度印刷线路板的功能测试

夹具问题

由于生产线产量、车间场地和劳动率等不同，夹具可以从简单带有插销和连接电缆的胶合板到复杂的由传送带连接到装配线的全自动针床测试夹具。显然，这些因素说明并不存在一个固定的方案。

一个人工装载双面夹具，一个带状电缆连接到主要的I/O连接器上，顶端安装的探针可以接触到UUT上的关键测试点。这是一家中等规模工厂所要求的理想设计方案，操作者必须连上带状电缆，关上顶板然后再开始测试。这里不用人工探查进行校准和诊断，因为顶板能接触到所有相关区域。带状电缆和顶板探针连线应设计得容易更换，这是由于这些电缆经常会弯曲而受到磨损。

在同夹具供应商打交道时，要记住这些问题，同时还要想到产品将在何处制造，这是一个很多测试工程师会忽略的地方。例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚，而产品制造地却在泰国。测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具，因为在加州厂房价格高，要求测试仪尽量少，而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。但在泰国，这两个问题都不存在，让人工来解决这些问题更加便宜，因为这里的劳动力成本很低，地价也很便宜，大厂房不是一个问题。因此有时候一流设备在有的国家可能不一定受欢迎。

操作员技术水平

在高密度UUT中，如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查，这是由于针床接触受到限制以及测试更快（用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上）等原因，所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里，都应确保测试点已清楚地标出。

探针类型和普通操作工也应该注意，需要考虑的问题包括：

探针大过测试点吗？

探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗？

对操作工有触电危害吗？

每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗？测试点是否很大易于辨认呢？

操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数？如果时间太长，在小的测试区会出现一些麻烦，如操作工的手会因测试时间太长而滑动，所以建议扩大测试区以避免这个问题。

考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型，修改测试文件以更好地识别出测试点位置，或者甚至改变对操作工的要求。

自动探查

在某些情况下会要求使用自动探查，例如在PCB难以用人工探查，或者操作工技术水平所限而使得测试速度大大降低的时候，这时就应考虑用自动化方法。

自动探查可以消除人为误差，降低几个测试点短路的可能性，并使测试操作加快。但是要知道自动探查也可能存在一些局限，根据供应商的设计而各有不同，包括：

UUT的大小同步探针的数量两个测试点相距有多近？

测试探针的定位精度系统能对UUT进行两面探测吗？

探针移至下一个测试点有多快？

探针系统要求的实际间隔是多少？（一般来讲它比离线式功能测试系统要大）

自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点，而且一般它比生产线速度慢，因此可能需要采取两种步骤：如果探测仪仅用于诊断，可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统，而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上；如果探测仪的目的是UUT校准，那么唯一的真正解决办法是采用多个系统，要知道这还是比人工操作要快得多。

如何整合到生产线上也是必须要研究的一个关键问题，生产线上还有空间吗？系统能与传送带连接吗？幸好许多新型探测系统都与SMEMA标准兼容，因此它们可以在在线环境下工作。

边界扫描

这项技术早在产品设计阶段就应该进行讨论，因为它需要专门的元器件来执行这项任务。在以数字电路为主的UUT中，可以购买带有IEEE 1194（边界扫描）支持的器件，这样只做很少或不用探测就能解决大部分诊断问题。边界扫描会降低UUT的整体功能性，因为它会增大每个兼容器件的面积（每个芯片增加4～5个引脚以及一些线路），所以选择这项技术的原则，就是所花费的成本应该能使诊断结果得到改善。应记住边界扫描可用于对UUT上的闪速存储器和PLD器件进行编程，这也更进一步增加了选用该测试方法的理由。

如何处理一个有局限的设计？

如果UUT设计已经完成并确定下来，此时选择就很有限。当然也可以要求在下次改版或新产品中进行修改，但是工艺改善总是需要一定的时间，而你仍然要对目前的状况进行处理。

这里的主要指导思想是你能做多少测试。按照预期的故障类型也许是够的，但如果不够，通常就需要在更加昂贵的测试系统之间取得一个微妙平衡，将UUT的产品销售成本（COGS）与边际利润进行权衡后选择更精确的探测方法。所以，答案就是没有一个简单的答案。

对将来设计的最好参考意见就是目前功能测试在受到限制时的完成情况，面临这些局限时，应记下在生产线速度规定的时间范围里能完成的测试，以及生产线上拥有的测试仪数量。时间限定是很关键的，因为不可能让产量向你作让步，故而你的工作就是为了时间而牺牲测试覆盖率，所以才会要求改进以便将来能解除这些限制！

本文结论

技术的发展使我们的生活更加美好，但对测试工程师是个例外。更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战，这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果，充足的准备和仔细筛选工具将可以达到事半功倍的效果。