元器件封装制作规范图文详解

三。PAD的制作方法：

（一）用系统自动创建形状规则的PAD （适合于矩形PAD和圆形PAD）

环境：menlib

命令：util

选择2：创建焊盘选择r：创建矩形焊盘

选择c：创建圆形焊盘

1.创建矩形PAD（以创建1.5x0.5的pad为例）：

系统会提示下列信息。按下图所示步骤填写（除焊盘尺寸外，其余按照如下固定值填写）：

焊盘尺寸



2. 创建圆形PAD（以创建直径1.2的pad为例）:

圆形焊盘直径

（二）。手工创建PAD（适合于形状不规则的PAD）

1.菜单：Geometries->CreateGeometries->Surface Pin

2.分别在PAD层，PASTE_MASK层，SOLDER_MASK层上绘制pad， paste， solder的边框。

一般情况下，PASTE_MASK层比PAD层内缩0.03mm， SOLDER_MASK层比PAD层外扩0.05mm.，如下图所示：

对这两层的设计有特殊要求的，按照确认下来的特殊尺寸绘制。

3.将基准点放在PAD的中心位置上。

三。SHIELDING的设计方法：

1.绘制PAD层：

在PAD层上根据结构工程师给出的屏蔽架边框进行绘制（宽度一般为0.7mm或0.8mm）。

图形必须为一个封闭的多边形（非常重要）

如下图，左边的画法是正确的，右边的画法是错误的。

2.绘制SOLDER MASK层：

在SOLDER_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块分割开来的露铜区域（注意拐角处的绘制方法），两块露铜之间的间距为0.2mm，露铜的宽度同PAD的宽度。

3.绘制PASTE_MASK层：

在PASTE_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域，两块PASTE MASK的间距为0.4mm，宽度较PAD单边内缩0.1mm.

注，两块SOLDER MASK之间的空隙处需要有PASTE MASK盖在上面。

如下图所示，左边为PASTE MASK层，右边为PASTE与SOLDER层叠在一起的效果：

4.基准点放在PAD的一角处。

5.五层边框的尺寸：

Placement_outline尺寸以PAD的最外面边框为准。

Component_body_outline较Place层内缩0.1mm.

Plan_equipement层与Silkscreen层尺寸相同，形状较外边框内缩至PAD的中心处。。

Tolerance层尺寸同Placement_outline.

这五层的属性和线宽设置与前面介绍的方法相同。

6.屏蔽架封装其他部分的做法与前面介绍的封装做法相同。

四。FPC PAD的设计方法：