点评：全方位剖析中国集成电路核心技术发展之困

1990年8月，"908"工程启动。1992年国务院决定实施"908"工程，并成立了全国IC专项工程（908工程）领导小组。1995年开始建设6英寸生产线，1998年1月，"908"工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2～3微米提高到0.8～1微米。由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久（在国际上通常只需1年左右），因此建成投产时技术水平已落后于国际主流技术达四至五代。

1995年12月，国务院总理办公会议正式决策实施"909"工程，投资100亿元建设一条8英寸、0.5微米的芯片大生产线以及8英寸硅单晶生产和若干个集成电路设计公司。1999年2月华虹NEC生产线建成投产，技术档次达到0.35～0.24微米。"909"工程是我国第一条8英寸深亚微米生产线，它的建成投产，标志着我国IC大生产技术迈入了8英寸、深亚微米水平。

2010年1月19日，"‘909’工程升级改造--12英寸集成电路生产线项目"在上海启动。