从设计、测试到封装，5G毫米波技术面临哪些挑战？

时间：06-01 来源：3721RD 点击：

所以民用市场在考虑采用QFN封装和多芯片模组，以及其他适合毫米波的先进封装。"厂商也在扇出和嵌入式封装方面进行尝试。"日月光副总裁Harrison Chang说。

实际上，在毫米波芯片封装上，封装工程师必须考虑更多的因素，尝试更多的方法。"（毫米波的）射频前端要复杂得多，"Chang说，"我们必须保证封装的结构，例如连线、垫盘（pad）和通孔，使之不会妨碍到芯片上的射频设计。"

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