LitePoint方案解决无线测试成本和产能瓶颈

虽然LitePoint(莱特波特)进入中国市场已有7 年， 但今年注定是这家无线测试方案供应商最重要的发展年，因为今年全球智能手机和平板电脑将迎来最快的增长。LitePoint副总裁兼中国区总经理GaryWang对此表示乐观："我们处在一个全球增长最快的产业链中，平板电脑和智能手机的需求已经超过制造厂商的产能。预计今年智能手机出货将达6亿部，平板电脑出货将达1.26亿台。"他认为，智能手机和平板电脑功能与复杂度不断增加，用传统方法进行通信产品测试将耗时更长，由此导致消费需求的供应无法满足，最终造成客户失望与公司盈利下降。

Gary算了一笔账，目前，测试一部智能手机约需10分钟，按此速度测6亿部智能手机需要1万年，测1.26亿台平板电脑则约需3000年。无线产品制造厂商如何做关键决策，减少测试还是添置设备？前者将导致产品质量降低的风险加大，并且对智能设备而言没有可能，后者会增加成本降低利润。"针对这样的瓶颈，LitePoint提供的方案恰恰是减少测试时间的同时减少成本。" Gary说，"从2003年推出首台单机箱式测试设备，到2008年推出多重通信(Multicom)测试设备，再到2010年率先推出多设备并行测试方案，我们的创新满足了智能设备的测试需求。比如通过我们的IQxstream平台的IQvector软件实现多产品测试，制造商可在2分钟内同时测试4部终端产品，每台仪器1小时即可测试约120部智能手机，而传统方法仅能测试6部。"

那么，究竟要如何实现降低测试成本的同时提高产能？LitePoint产品营销高级总监John Lukez提到了该公司的三级并行测试系统IQxstream、IQ2010智和单机箱Wi-Fi/BT测试设备IQxel。IQxstream是LitePoint专为满足2G、3G和4G蜂窝系统标准的PHY测试要求而推出的三级并行测试单机箱系统，该方案开创了测试方法和技术的新领域，使用前端数据采集+FPGA+多核DSP处理器增加并行分析的能力，在单个机箱内实现以几乎并行的方式测试四台设备，籍此大幅减少与测试设备相关的时间和成本。

IQ2010智是针对中国的1000元价位以下的智能手机Wi-Fi测试的设备，是其Multicom方案IQ2010的定制版。IQ2010采用多个硬件模块提供多任务测试功能，让GPS与FM两种无线标准群组可与Wi-Fi、WiMAX、蓝牙与NFC标准群组进行平行测试。多个向量信号产生器(VSG)能针对FM、GPS、Wi-Fi、蓝牙、WiMAX以及NFC等传输测试作业提供传输信号。多个向量信号分析器(VSA)则提供比对功能，让系统进行接收测试。IQ2010具备软件函式库，专门支持各种通信标准。用户可运用内建的GUI或是C++软件API，来选取各种信号产生与分析例程。IQ2010撷取到的资料会通过USB2.0传送到主控端计算机加以处理。C++ API支持所有GUI功能，可轻易建立自动化测试程序，进行制造或设计特性分析的测试。IQ2010大大缩短了测试时间，如Wi-Fi传输和接收测试时间可较传统方案分别缩短至1/6和1/4。IQ2010内含一个通用硬件平台，结合特定标准的功能，通过软件授权的方式就能启用，该系统目前可支持六种不同标准，使用者可视其所需购买授权方案，并在现场激活功能即可。

IQxel是业界首个支持802.11ac标准的测试设备，可快速地测试搭载现有802.11以及蓝牙所有标准的设备。IQxel采用针对LitePoint原有的测试设备所写的测试程序，使客户能够直接从IQflex和IQview过渡至802.11ac设备。利用LitePoint的100多种IQfact芯片测试软件方案，客户数天内即可实现量产。IQxel可测试802.11ac 80MHz及160MHz SISO和MIMO设备，提供802.11ac中256QAM调变所需的高性能EVM(误差向量幅度)测量能力。

"目前市面上大多数的无线测试系统都只能测试单一无线标准，多重标准的测试通常须用到多种测试器与线路。然而，装置在线路之间转移不仅耗时，且得承担插入损坏的风险。随着插入与测试时间提升，整体测试时间与成本将等比增加。" Lukez说，"简单的点对点RF电缆连接能够最小化设置错误，对于非信令测试而言，提高了可靠性。用这种方式单部手机测试速度提高了2倍，4部同时测则提高了6倍。以WCDMA(3个频点)+GSM(4个频点)+EDGE(4个频点)设备测试为例，传统方法要150秒，而我们的方案只要24.5秒，产能提高了6倍。而从成本上看，一部手机我们能节省1美元，1000万台产能就是1000万元的利润！"

与研发测试不同， 生产测试对测试仪器的要求带来了大量的机遇， 并要求一系列的方法革新。LitePoint知识产权与创新副总裁RobBrownstein认为，这一革新包括3个方面，即必须易部署、易配置、能提供全套测试方案并与IC紧密结合。"我们的单机箱结构简化了部署，无按钮、无刻度盘和无