MLCC选型：仅仅满足参数还远远不够

　　与铝电解电容，钽电容相比，MLCC具有无极、ESR特性值小、高频特性好等优势，而且MLCC正在朝小体积、大容量化发展，如Y5V可以做到较高的容量，通常1206表面贴装Z5U、Y5V介质电容器量甚至可以达到100μF，在某种意义上是取代低容量铝、钽电解电容器的有力竞争对手，但是也要注意这些电容的尺寸比较大，容易产生裂纹。另外，Y5V的MLCC最高温度只有85度，取代电解电容时要注意温度是否合适。

　　MLCC的尺寸是用一组数字来表示，例如0402、0603。表示方法有两种，一种是英制表示法，一种是公制表示法。美国的厂家用英制，日本厂家基本上都用公制的，而国内厂家有用英制表示的也有用公制表示的，所以要特别注意规格表中标号对照尺寸的单位是英寸还是毫米。

　　国内工程师一般习惯使用英制表示，但是也要注意工程师与采购之间要统一认识，要用公制都用公制，用英制都用英制，避免发生误会，例如说到0603，英制和公制表示里都有0603，但实际尺寸差别很大。

　　MLCC的直流偏置效应

　　直流偏置效应会引起电容值改变
　　小尺寸电容取代大尺寸电容不简单
　　记住向供应商索要系统最常用电压的综合曲线

　　在选择MLCC时还必须考虑到它的直流偏置效应。电容选择不正确可能对系统的稳定性造成严重破坏。直流偏置效应通常出现在铁电电介质(2类)电容中，如X5R、X7R、及Y5V类电容。

　　设计人员在考虑无源器件时，他们会想到考量电容的容差，这在理论上是对的，陶瓷电容的容差是在1 kHz频率、1V rms或0.5V rms电压下规定/测试的，但实际应用的条件差异非常大。在较低的rms电压下，电容额定值要小得多。在某一特定频率下，在一个陶瓷电容上加直流偏置电压会改变这些元件的特性，故有"有源的无源器件(active passives)"之称。例如，一个10μF，0603，6.3V的电容在-30°C下直流偏置1.8V时测量值可能只有4μF。

　　陶瓷电容的基本计算公式如下： C=K×[(S×n)/t]
　　这里，C=电容量，K=介电常数，n=介电层层数，S=电极面积，t=介电层厚度

　　影响直流偏置的因子有介电常数、介电层厚度、额定电压的比例因子，以及材料的晶粒度。

　　电容上的电场使内部分子结构产生"极化"，引起K常数的暂时改变，不幸的是，是变小。电容的外壳尺寸越小，由直流偏置引起的电容量降量百分比就越大。若外壳尺寸一定，则直流偏置电压越大，电容量降量百分比也越大。系统设计人员为节省空间用0603电容代替0805电容时，必须相当谨慎。

　　因此，请记住应该向厂商索取在应用的预定直流偏置电压下的电容值曲线。电容器生产商往往喜欢出示单独的曲线，如电容量随温度的变化曲线，另一条是电容量随直流偏置的变化曲线。不过，他们不会同时给出两条，但实际应用恰恰需要两条。应该记住向生产厂商索要系统最常用电压的综合曲线。

　　检测时容量不正常
　　MLCC的长时间放置会导致特性值的降低
　　检测方法不当也会引起容量偏差

　　对于刚入行的采购或者选型工程师来说，可能会经常遇到检测时容量偏差的问题，要么是不良品，要么是因为MLCC的长时间放置导致特性值的降低，可以使用烧结的方法恢复特性值。搬运与储存时要注意防潮，Y5V与X7R产品存放时间太长，容量变化较大。

　　MLCC测试容量时，检测方法要正确，容量会因检测设备的不同而有偏差。

　　MLCC的失效问题
　

　　MLCC在生产中可能出现空洞、裂纹、分层 　
　　组装过程中会引起哪些失效？
　　哪些过程会引起失效？
　　有的裂纹很难检测出来

　　MLCC内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。例如，MLCC在生产时可能出现介质空洞、烧结纹裂、分层等缺陷。分层和空洞、裂纹为重要的MLCC内在缺陷，这点可以通过筛选优秀的供应商，并对其产品进行定期抽样检测等来保证。

　　另一种就是组装时引入的缺陷，缺陷主要来自机械应力和热应力。MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。所以PCB板的弯曲也容易引起MLCC开裂。由于MLCC是长方体，焊端在短边，PCB发生形变时，长边承受应力大于短边，容易发生裂纹。所以， 排板时要考虑PCB板的变形方向与MLCC的安装方向在PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放置电容，比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等位置都容易产生形变

　　厚的PCB板弯曲小于薄的PCB板，所以使用薄PCB板时更要注意形变问题
　　

常见应力源有：工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件的插入；电路测试、单板分割；电路板安装；