工作在扩展温度范围的带有温偿晶振的RTC

　　　　　　　　　　　　　　　　　　5 DS3231 RTC典型应用电路


如图5所示，典型的DS3231应用电路内部集成了晶体，其他电路类似于普通RTC，设计人员无须考虑分立晶体的选择和布板。因为DS3231包含经过温度补偿校准的振荡器，可显著提高RTC的初始精度和温度稳定性。由于内嵌在封装内的晶体已经经过高温老化处理，DS3231与分立的晶体相比具有更好的长期稳定性。精度可以达到±2×10-6，温度范围0～+40℃。