晶片键合质量的红外检测系统设计

艺参数。

该检测仪更具有灵活性和实用性，不但可用于同质材料键合片的质量检测，还可用于异质材料键合片的检测，用于筛选适合下一步工艺研究的合适键合片等。同时，该检测仪结合到键合装置中，可以实时观测键合过程中键合的动态图像，观察键合波，实时指导键合工艺。但目前已实现的软件功能还很简单，只能进行键合质量的初步评估。要获得键合片的更多信息，需要添加软件功能，这是该系统的不足之处和值得改进的地方。