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ANSYS重磅发布17.0版本

时间:01-28 来源:mwrf 点击:

新一代领先的工程仿真解决方案,10倍提升生产效率、洞察力和产品性能

全新发布的ANSYS® 17.0将助力结构、流体、电磁和系统等各学科领域的工程师,在其产品开发过程中实现跨越式提升。新一代ANSYS(NASDAQ:ANSS)行业领先工程仿真解决方案为产品开发的未来巨大突破做好充分准备,能在智能设备、自动驾驶汽车乃至节能机械设备等一系列产业计划中实现前所未有的发展。今天推出的17.0是公司45年历史以来特性最丰富的产品版本,能将产品开发的生产力、洞察力和性能提升10倍。

ANSYS重磅发布17.0版本

仿真一直被视为新一代工业革命(工业4.0)的关键支柱之一。随着物联网的到来,所有产品都更加智能化,新型高级材料能帮助实现更轻量化、更强大和更具可持续性的设计,而3D打印增材制造技术能生产出用户想象到的任何产品。如果没有仿真工具来虚拟探索各种不同选项并实现决胜未来的设计,上述行业趋势的作用则无法施展。

ANSYS的总裁兼CEO Jim Cashman指出:"各公司正面临着严酷的压力,必须推进营收增长,加强成本节约。创新、产品上市时间、经营效率和产品质量是决定企业成败的关键因素。ANSYS致力于通过工程仿真帮助客户改善产品开发流程,以提高关键业务参数,并在激烈竞争中遥遥领先。我们在开发新版仿真平台时设定的目标是全面改善客户的产品开发流程,实现10倍的改进。"

Hyperloop Technologies的设计和分析副总裁Josh Giegel指出:"Hyperloop Technology正以接近于音速的速度实现安全可靠的地面交通运输。ANSYS 17.0技术能帮助我们更深入地了解设计,对开发流程做出必要改进,这样有利于我们实现Hyperloop概念。"

CIMdata的总裁Peter Bilello指出:"过去数十年来,ANSYS一直被公认为是仿真驱动设计领域的领导者,ANSYS 17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面迈出了重要一步,有助于实现行为建模和仿真驱动的集成型、开放式企业产品创新平台的愿景。在物联网(IoT)、工业4.0和循环经济等大趋势环境下,随着今后10年行业不断发展实现模型化系统工程的愿景和预期优势,ANSYS的产品组合和M&S平台也做好了充分准备,能够满足复杂网络—物理系统开发的多领域要求,支持日益增加的软件和电子内容。"

本版亮点包括:

生产力提高10倍。ANSYS 17.0能够更快地提供解决方案,因此工程师和设计人员可以在产品开发周期尽早地制定明智决策。这能帮助组织机构快速创新,加速向市场投放产品,同时利用现有的工程资产提高生产力。

ANSYS重磅发布17.0版本

通过半导体和电子仿真解决方案的更紧密集成,ANSYS 17.0提供了综合的芯片—封装—系统设计工作流程。全新的自动化热分析和集成型结构分析功能提供了无与伦比的芯片感知和系统感知型仿真解决方案,帮助客户加速向市场推出更小型、更高功率密度的设备。随着物联网的到来,越来越多的产品以及工程师将依赖于上述功能。

在流体套件中,ANSYS继续保持其技术领先地位,不仅实现了物理建模领域的突破性发展,并在整个工作流程和用户环境设计领域带来众多创新,将求解时间提速多达85%,并且不会降低准确度。工作流程和网格剖分的改进能帮助新手用户快速提高生产力,同时新工具和新产品选项则能帮助有经验的用户进一步扩展应用。

HUSCO International的工程总监Brad Kramer指出:"ANSYS已经真正集成了多领域的3D网格剖分解决方案,实现了重大突破。通过紧密整合流体和机械接口,我们现在能仿真和了解实际的物理问题,并且无需设置人工边界条件。"

此外,ANSYS 17.0还大幅改进了前处理或设置仿真的工作。利用ANSYS 17.0中的直接建模工具,用户能够比传统计算机辅助设计(CAD)方法更快地准备分析用的几何模型。复杂模型的保存和加载时间以及常用几何模型编辑功能均提升了多达100倍。ANSYS 17.0几何结构工具还提高了与ANSYS Workbench的紧密集成度,能为装配和复合结构的建模工作带来众多生产力发展。此外,面向复杂系统的流体前处理也实现了显著改进。利用ANSYS 17.0,包含数百个部件的模型的准备和网格剖分过程也从数天时间缩短到几个小时。 

ANSYS 17.0帮助软件工程师更加高效地完成嵌入式软件的开发、测试和认证工作。全新的行业专用垂直解决方案通过平台的开放性和灵活性大获裨益,不仅可促进与原始设备制造商、供应商的沟通互动,同时还能满足ARINC 661/664、FACE和AUTOSAR等行业标准的要求。

深入洞察力提升10倍。通过更高保真度仿真和更出色后处理等增强功能,ANSYS 17.0能更深入地了解实际的产品性能。举例来说,就印刷电路板而言,工程师现在能快速导入ECAD几何

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