PXI平台欲颠覆传统IC测试，哪有那么简单？

TestStand是STS的软体骨干，这套立即可用的测试管理软体能管理以LabVIEW或.NET环境撰写的程式码模组；TestStand半导体模组(TestStand Semiconductor Module)能提供其他的半导体产业专属功能，例如针对DUT为主程式设计提供的接脚/通道对应功能、可容许客制的操作介面、进阶分类(Advanced Binning)、标准测试资料格式(STDF)资料报告功能，以及内建的多站点支援。换言之，也就是能迅速扩充针对单一站台操作而撰写的测试程式，以支援多站点测试用途。

STS提供T1、T2、T4等三种规格，可分别容纳一、二、四个PXI机箱；而其中的十八个插槽(19寸4U机架)都可共用一般的转接板(Load Board)、接线与仪控设备。

因为STS的扩充性，所以可部署于特性测试实验室中。例如，STS T1的体积不会超过标准19寸机架型仪控设备的尺寸。无论是尺寸、成本或测试系统功能，STS对特性测试实验室来说都是非常实用的选择，它也能衔接装置分类机或针测机，针对大量DUT进行测试。

此外，STS T2或T4也能使用相同的软体、接线与仪控设备设定，用来执行更多生产过程中的测试站点，达到更高的产能。由于所有的测试程序、转接板、接线与仪控设备等软硬体都是相同的，资料相关性作业就会大幅简化，进而缩短产品的开发周期并加快上市时间。

由于STS是采用PXI架构的产品，只要有最新的多核心微处理器或尖端PXI仪器问世，测试系统的效能就会持续改进。这种采用平台架构的方式能为使用者带来保障，确保STS的效能将伴随PXI的改进而持续成长，而半导体产业的创新技术也有助达成这项目标。

维持灵活弹性　满足营运需求

这种技术具有出色的影响力与开放性，因此营运人员可能会担心测试系统版本能否严格控制的问题。但STS在设计之初就有此列入考量。客户订购特定组态的测试系统时，就能以完全相同的软硬体复制出相同成品，确保全球任何生产部署环境都拥有一致的测试系统。对使用者来说这将可创造双赢局面，不仅能享有必要的弹性，一旦锁定组态后，营运人员还能完全掌握版本控制权，满足营运的需求。

简言之，以快速成长的PXI平台为基础以发展半导体测试系统，将有机会成为PXI半导体测试上的新主流。这种方式不仅在经济与技术面占尽优势，还能以颠覆性的成本打造出性能卓越的测试系统。甚至可以说：STS解决测试挑战的方法，与半导体产业本身解决成长挑战的方法十分类似，也就是持续以有限成本发挥最高的价值。