联发科发力多标准融合芯片掘金新兴市场

分析认为，联发科要想维持自己在竞争日趋白热化的芯片市场上的地位并寻求进一步突破，必须"软硬兼施"。具体来说，"硬"的方面，要加强自身技术研发能力；"软"的方面，就要在服务与应用方面下些功夫。而事实上，联发科所采取的种种举措也证实了这两点。目前联发科正试图通过创新打破低端形象，希望能在3G市场重现2G时代的辉煌。也就是说，联发科要在促进自身技术升级的同时，为用户提供更多的应用与服务，并利用三网融合的大好时机，带给用户更加丰富与新颖的体验。

打造融合商业模式，掘金新兴市场

这是一个多元化的时代，在这样一个时代催生下的市场，也必然是一个多元化的市场。企业要想在这样的市场中获得成功，势必也得谋求多元化的发展。

换句话说，"山寨机之父"要想取得长远发展，就不能只固守着原有的"一亩三分地"，必须发力诸如3G智能手机、互联网电视等新兴市场。联发科的高层显然也看到了这一点，目前联发科内部已经成立相关的工作小组，研究未来的融合商业模式，未来将不仅卖芯片，还会提供更多的应用与服务。

也惟有如此，昔日的"山寨机之父"才能打破低端形象，在新兴市场上掘得"一桶金"来。