三大研讨会解读仪控和电子制造业领先技术趋势

第二届工业电子论坛首次移师成都，是CEF西部展的重头戏之一。

克服挑战，将绿色制造进行到底

随着我国电子制造业的迅速成长，以及诸多跨国公司的涌入，表面贴装技术（SMT）作为电子制造业最先进的技术，其应用得到了普及。2007年以来，中国贴片机份额达到50%左右，已成为全球最大、最重要的SMT市场。因此，没有哪个贴片机制造商能够忽略中国这个巨大的市场，他们的涌入给本地制造商带来了更多的选择和多样化的服务，使中国SMT制造业的工艺更趋绿色、服务更加灵活。

而近几年，伴随着产业发展环境的优化和国际电子信息产业的转移大潮，四川省承接产业转移的能力明显增强，除了固有的航天航空、国防军工企业和科研院所外，随着成都-重庆经济圈的建立，更是吸引了联想、英特尔、微软、中芯国际等国内外著名电子信息企业在四川建厂，这使得四川在电子制造技术上直接与最新先进的技术和服务理念接轨。
中国（成都）电子展上，四川省SMT专委会与中电会展联合承办的中国SMT国际论坛--西部地区SMT与电子制造学术研讨会，就是为了将先进的工艺技术注入蓬勃发展的电子制造业，为西部的开发与发展尽己所能。研讨会注重实用，重点探讨、解决实际生产中的问题。上届西部地区SMT与电子制造学术研讨会在西安获得圆满成功后，本次会议将理论研究与实际生产更加紧密地结合，将邀请学院、科研与企业共同就工艺、设备、材料等方面来与业界分享。

上一届西部地区SMT与电子制造学术研讨会在西安举行，取得圆满成功。

随着人们环保意识的日益增强，业界对铅的使用限制越来越多。无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。由于各国和地区的严格立法及SMT行业对环境保护的重视，按欧盟要求的时间表实现大部分元件与焊接过程的无铅化是完全有可能的。然而实现这一过程是一项系统工程，会遇到许多颇具挑战性的应用性技术问题。在本次论坛上，西南交通大学的龙绪明教授将为您梳理整个电子制造技术的现状及发展，接着其他与会专家将从生产实际应用出发，对电子产品无铅工艺中的一些典型性问题展开讨论，朝日焊锡科技（北京）有限公司的专家将介绍"BGA应用工艺的高可靠性无铅解决方案"，中国电子科技集团第二十九研究所的专家李晓麟则会阐述现行的电子装联标准实施有关问题，分享他们对电子装联无铅焊接方面的最新技术和标准研究成果。