应对测试复杂度飙升,众厂商积极重估传统ICT方案
时间:06-04
来源:eechina
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留意一下你的测试与检测方案,是否仍然沿用着已经过时的上世纪80年代的架构?如果答案是肯定的,那么你就必须要认真对待下面这段话了--Checksum公司总裁兼首席执行官John VanNewkirk不久前指出,自90年代以来,测试工程师所面临的工作环境已经发生了彻底的改变:今天他们必须在测试接触点不断下降的情况下尽可能的降低产品缺陷率,同时还要承受内存密度提高,编程器件数量不断飙升的压力。"重估既有方案的价值正在变得日益迫切。"VanNewkirk说。
的确如此,在过去的20多年里,业界在测试技术的进步有目共睹。80年代与90年代早期,测试工程师所做的工作还只是进行ICT测试和功能测试,但今天一切都不一样了。如VanNewkirk所言,由于更加可靠的数字设备削弱了数字反驱动(Back Drive)技术在成本上的吸引力,而传统的ICT矢量建模和反驱动技术也无法处理日益复杂的混合信号和SoC器件,加之低电压数字器件增加了测试的复杂度和应用成本,此外,不断增加的器件速度和线路密度导致测试接触点的减少,从而进一步局限了ICT使用的针床夹具的使用范围。"总而言之,传统ICT方案已经失去了效率上的优势。AOI、AXI、BS、ISP等各种测试与编程方法已经成为电子设备测试中的必选流程,特别是拥有自动成像技术的AOI和AXI。"VanNewkirk说,"而流程的改变也影响了工程师对测试方案的需求,他们需要更加灵活的测试方案。"
作为一家新兴的测试方案供应商,来自美国的Checksum与其竞争对手最大的不同在于高效和低成本的特点。以低成本在线测试系统Analyst ems为例,只需传统ICT的一部分价格即可达到同样的复杂线路板测试覆盖率。它提供双层压针功能,能确保功能测试中的电压不会损害到测试器件,并留有空间以备其他功能测试需求,可测试线路板面积为61x33.5cm2,支持TestJet、边界扫描和MultiWriter芯片编程,测试软件在Windows XP系统中运行。
安捷伦科技是测试行业当之无愧的领头雁。对于前者,Checksum的策略是提供可替代的低成本方案:VanNewkirk介绍了该公司去年刚刚推出的针对Agilent3070用户推出的Analyst fcs测试系统。据称,其不仅能够与前者的夹具直接配套使用,更可接受1模、2模、4模的3070夹具,并支持安捷伦电源设备,无需改变夹具即可支持TestJet技术,能够利用3070已有的数据文件产生新的测试程序。
Checksum并不是唯一同安捷伦科技竞争的测试方案供应商,包括Viscom以及来自中国本土的ICT方案供应商都是这家公司的竞争对手。针对高度集成和复杂度的日益提高,基于成本和效率的考虑,Viscom就推出了集成AOI和AXI的方案,该公司声称,使用AOI能够保证较高的检测效率,AXI则可保证检测覆盖率。此外,东莞神州视觉的ALeader AOI方案以及北京星河的ICT方案也都取得了不俗的成绩。
针对上述现象,安捷伦科技电子仪器事业部测试系统分部副总裁兼总经理麦成发指出,混合方案具有一定的局限性,而本土厂商的兴起也有利于满足亚洲市场多元化的需求。"我们把决定权交给客户。"他表示。
"需要指出的是,对于出货量巨大的产品,混合方案只会令生产效率变得低下,因此选择何种方案与应用有关。混合方案只能符合某类客户的需求,但并非全部。"在谈到混合方案时,麦成发说。他指出,在选择测试方案时,客户更倾向于拥有更高灵活性、可用于不同产品和生产线的方案。"很显然,混合方案并不具备这些特点。另外,如果从价格上考虑,它也比单台AOI/AXI贵,且X光的测试能力也可能不如单一方案。"
至于来自本土厂商的竞争,麦成发表示:"我本人很早就已经注意到这些厂商。不过由于亚洲市场的需求相当多元化,因此每家供应商都能找到合适的切入点。"他说,安捷伦欢迎更多的本土厂商加入测试供应商的行列,因为竞争会促进技术的提高。
如前所述,ICT技术正在面临测试点日益受限的挑战。以PC行业为例,由于CPU与南北桥之间,内存控制中枢(MCH)同内存之间都无法放入测试探头,Intel建议采用边界扫描的技术来缓解这一问题。"然而这一技术只能在CPU同MCH之间减少6.5%的测试点,MCH同ICH之间节省1.5%的测试点,也就是说,还有92%的测试点仍然无法处理。"安捷伦科技测量系统部的商务开发经理邱皓云表示。
为了解决上述问题,安捷伦科技不久前推出了最新的测试覆盖率延伸技术Cover-Extend,能够将测试点需求再降低28%,这令其所带来好处显而易见:在保持相同测试覆盖率的前提下,减少夹具需求,降低成本、减少测试资源。
Cover-Extend技术的实质是边界扫描与VTEP无矢量测试两种方法学的混合,而安捷伦的此番努力则将边界扫描的标准化、有限接入和数字激励能力同VTEP业内领先的无矢量简洁性巧妙的结合在了一起。邱皓云解释:"传统VTEP方法要求物理测试接入提供激励信号,但Cover-Extend中该信号直接由边界扫描设备提供,由于边界扫描设备和VTEP传感器间的路径缺陷将影响传送到传感器的激励信号,ICT就能借此够捕获和诊断结果,检测到缺陷。"
的确如此,在过去的20多年里,业界在测试技术的进步有目共睹。80年代与90年代早期,测试工程师所做的工作还只是进行ICT测试和功能测试,但今天一切都不一样了。如VanNewkirk所言,由于更加可靠的数字设备削弱了数字反驱动(Back Drive)技术在成本上的吸引力,而传统的ICT矢量建模和反驱动技术也无法处理日益复杂的混合信号和SoC器件,加之低电压数字器件增加了测试的复杂度和应用成本,此外,不断增加的器件速度和线路密度导致测试接触点的减少,从而进一步局限了ICT使用的针床夹具的使用范围。"总而言之,传统ICT方案已经失去了效率上的优势。AOI、AXI、BS、ISP等各种测试与编程方法已经成为电子设备测试中的必选流程,特别是拥有自动成像技术的AOI和AXI。"VanNewkirk说,"而流程的改变也影响了工程师对测试方案的需求,他们需要更加灵活的测试方案。"
作为一家新兴的测试方案供应商,来自美国的Checksum与其竞争对手最大的不同在于高效和低成本的特点。以低成本在线测试系统Analyst ems为例,只需传统ICT的一部分价格即可达到同样的复杂线路板测试覆盖率。它提供双层压针功能,能确保功能测试中的电压不会损害到测试器件,并留有空间以备其他功能测试需求,可测试线路板面积为61x33.5cm2,支持TestJet、边界扫描和MultiWriter芯片编程,测试软件在Windows XP系统中运行。
安捷伦科技是测试行业当之无愧的领头雁。对于前者,Checksum的策略是提供可替代的低成本方案:VanNewkirk介绍了该公司去年刚刚推出的针对Agilent3070用户推出的Analyst fcs测试系统。据称,其不仅能够与前者的夹具直接配套使用,更可接受1模、2模、4模的3070夹具,并支持安捷伦电源设备,无需改变夹具即可支持TestJet技术,能够利用3070已有的数据文件产生新的测试程序。
图题:工程师们正在面临前所未有的测试复杂度
Checksum并不是唯一同安捷伦科技竞争的测试方案供应商,包括Viscom以及来自中国本土的ICT方案供应商都是这家公司的竞争对手。针对高度集成和复杂度的日益提高,基于成本和效率的考虑,Viscom就推出了集成AOI和AXI的方案,该公司声称,使用AOI能够保证较高的检测效率,AXI则可保证检测覆盖率。此外,东莞神州视觉的ALeader AOI方案以及北京星河的ICT方案也都取得了不俗的成绩。
针对上述现象,安捷伦科技电子仪器事业部测试系统分部副总裁兼总经理麦成发指出,混合方案具有一定的局限性,而本土厂商的兴起也有利于满足亚洲市场多元化的需求。"我们把决定权交给客户。"他表示。
"需要指出的是,对于出货量巨大的产品,混合方案只会令生产效率变得低下,因此选择何种方案与应用有关。混合方案只能符合某类客户的需求,但并非全部。"在谈到混合方案时,麦成发说。他指出,在选择测试方案时,客户更倾向于拥有更高灵活性、可用于不同产品和生产线的方案。"很显然,混合方案并不具备这些特点。另外,如果从价格上考虑,它也比单台AOI/AXI贵,且X光的测试能力也可能不如单一方案。"
至于来自本土厂商的竞争,麦成发表示:"我本人很早就已经注意到这些厂商。不过由于亚洲市场的需求相当多元化,因此每家供应商都能找到合适的切入点。"他说,安捷伦欢迎更多的本土厂商加入测试供应商的行列,因为竞争会促进技术的提高。
如前所述,ICT技术正在面临测试点日益受限的挑战。以PC行业为例,由于CPU与南北桥之间,内存控制中枢(MCH)同内存之间都无法放入测试探头,Intel建议采用边界扫描的技术来缓解这一问题。"然而这一技术只能在CPU同MCH之间减少6.5%的测试点,MCH同ICH之间节省1.5%的测试点,也就是说,还有92%的测试点仍然无法处理。"安捷伦科技测量系统部的商务开发经理邱皓云表示。
为了解决上述问题,安捷伦科技不久前推出了最新的测试覆盖率延伸技术Cover-Extend,能够将测试点需求再降低28%,这令其所带来好处显而易见:在保持相同测试覆盖率的前提下,减少夹具需求,降低成本、减少测试资源。
Cover-Extend技术的实质是边界扫描与VTEP无矢量测试两种方法学的混合,而安捷伦的此番努力则将边界扫描的标准化、有限接入和数字激励能力同VTEP业内领先的无矢量简洁性巧妙的结合在了一起。邱皓云解释:"传统VTEP方法要求物理测试接入提供激励信号,但Cover-Extend中该信号直接由边界扫描设备提供,由于边界扫描设备和VTEP传感器间的路径缺陷将影响传送到传感器的激励信号,ICT就能借此够捕获和诊断结果,检测到缺陷。"
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