2008通讯/手机类IC测试与设计技术研讨会

2008年6月27日，深圳集成电路设计创业发展有限公司携手爱德万测试共同与您探讨全方位的通讯/手机类IC测试解决方案以及相关设计技术。
时间：2008年6月27日 星期五13：30 ~ 17：00
地点：国家集成电路设计深圳产业化基地福田设计园培训教室
深圳市福田区天安数码城科技创业园大厦A 座307室（香密湖路和深南大道交界）

主要议程：
A. 福田设计园DSP设计开发实验室揭牌仪式
B. 通讯/手机类IC测试与设计技术研讨会
（1）最新的通讯/手机类IC的发展趋势和测试技术
电源管理类芯片/ LCD驱动芯片/ 多媒体（影视频解码）芯片/ RF芯片/ Baseband芯片
ATE测试对应的发展现状
（2）基带处理芯片的最新测试技术
Baseband芯片集的发展趋势
Baseband芯片的测试挑战
Baseband芯片的测试要求/解决方案
（3）RF芯片的最新测试技术
RF芯片集的发展趋势
RF芯片的测试挑战
RF芯片的测试要求/解决方案
（4）T2000-满足通讯/手机类IC的测试需要的ATE解决方案
T2000GSMF的介绍
各种测试module的介绍
支持服务等
（5）Cadence Allegro在高端手机设计中的应用
手机设计的发展趋势
SiP技术应用的必然及前景
FPGA的时序设计技巧
RF设计与PCB设计的结合实现
手机外围电路的设计-仿真-实现

届时日本通讯/手机类芯片测试专家将亲临现场与您分享世界最尖端测试技术！