Tessera施压封测厂 客户全挨告

美国封装技术专利授权业者Tessera继控告封测厂矽品、日月光、南茂和新科金朋(STATS ChipPAC)及多家内存IDM大厂之后，控告对象扩大至封测厂客户，包括台系DRAM|0">DRAM厂、尔必达(Elpida)和金士顿(Kingston)。台系封测业者表示，Tessera此举是为加强对封测厂施压，台厂则已展开反击，矽品第3季度提出反制动作，反控Tessera 5项专利无效，使得该诉讼案已暂缓。至于南茂和日月光对于Tessera此次控告举动，均表明不妥协的强硬态度。

Tessera日前向美国国际贸易委员会(ITC)和德州地方法院递状，指控其Small-Format BGA半导体封装和相关产品遭到侵权，要求ITC调查相关产品违法输入美国及销售情事，Tessera诉状中所指产品范围甚广，包括DRAM内存芯片及模块、相关计算机系统等，列名被告名单业者，包括威刚、南亚科、力晶、茂德、勤茂、宏碁等台厂及相关国际大厂，Tessera要求ITC对侵权业者发出禁制令，禁止相关侵权产品进口美国或在美销售。ITC将在受理诉状后30天内决定是否展开调查。

Tessera指出，受到侵权专利分别为第5,679,977、6,133,627、5,663,106及6,458,681号专利。事实上，此4项专利均属同一技术范畴，Tessera早在2005年3月便控告矽品、日月光、南茂和新科金朋，并于2006年控告内存大厂飞索(Spansion)、超微(AMD)、三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、奇梦达(Qimonda)及美光(Micron)等，后来包括美光、海力士、奇梦达及三星纷与Tessera达成和解。此次Tessera则针对Small-Format BGA半导体封装和相关产品，锁定用于主流DDR2的wBGA封装技术进行诉讼。

不过，台封测厂亦不是省油的灯，始终采不妥协态度，和Tessera缠斗到底。2007年3月Tessera对封测厂所提起专利侵权及违约诉讼，加州法院已于5月下令停止该诉讼案。此外，矽品亦进行反制动作，于2007年第3季度就Tessera 5个专利向美国专利局请求再审查，全部获进入实质审查程序。矽品表示，现在整件诉讼案处于胶着状态，且原本和解的美光、三星、奇梦达和海力士等因Tessera专利有疑虑，而停止支付费用。

不过，台封测厂如力成、联测和华东则采支付权利金，以回避诉讼。权利金采逐季度按植球颗数支付费用，以1亿颗计算，权利金约新台币1亿元以上，全年权利金逾4亿元。由于权利金在会计账面列入生产成本，会侵蚀封装厂毛利率。力成表示，诉讼费用和律师费平均1年至少1亿元，且还得付出资源打官司，还有订单减少风险，因而选择支付权利金，以确保订单。Tessera此次再度控告台系内存厂，并拖尔必达和金士顿下水，力成推测，此举应是逼迫封测厂妥协，希望从客户着手，向封测厂施压和解。

联测指出，随着即将进入DDR3时代，植球颗数会增加，随之而来的是权利金费用也会提高，因此，Tessera加快诉讼脚步，以抓紧商机。日月光和南茂则讽刺地说，控告是Tessera一贯作风，封测厂并不愿随之起舞，由于其与封测厂诉讼案没有进展，才会另辟战场，转向DRAM厂开枪。