安捷伦科技发表业界第一套适用于示波器和逻辑分析仪的DDR2、DDR3 BGA探量解决方案

安捷伦科技（Agilent Technologies）日前发表业界首创的DDR2与DDR3 BGA（ball-grid array）探棒，可搭配示波器和逻辑分析仪使用。

动态随机存取内存（DRAM）的数据速率在过去几年中，已大幅提高许多，因此，目前的信号往往得在更小的封装中，以更快的速度动作，如此一来，就需要更可靠的工具才能验证内存系统。安捷伦科技新推出的DDR BGA探棒可以直接探量到DRAM的锡球，不但负载低，且对信号完整性的影响也很小。这些新的探棒可搭配示波器和逻辑分析仪使用，进行实体层测试与功能测试。

Agilent DDR2和DDR3 BGA探棒可透过示波器，提供DDR3 DRAM的频率、Strobe、数据、地址、以及命令等信号的探量点，以执行真确的兼容性验证测试。透过逻辑分析仪，则可以检视DRAM的时序与通讯协议动作状况。新的DDR2 BGA探棒可同时接到示波器和逻辑分析仪，进行完整的兼容性与通讯协议验证测试。

安捷伦科技数字测试事业部的副总裁暨总经理Sigi Gross表示：「工程师需要具有优异的信号完整性效能以及通讯协议验证能力的量测工具，才能量测各种内存总线，而DDR2和DDR3的BGA探棒转接器正可满足工程师的需求。我们已经备妥所需的工具 － 包括最近推出的DDR3测试应用软件，可以协助工程师快速又容易地验证设计的结果。」

DDR2 BGA探棒可探量x8和x16的DRAM封装。W2631A和W2632A这两款探棒搭配安捷伦科技的E5384A和E5826A逻辑分析仪转接器使用，可以探量以x16方式封装之IC的命令与数据总线；而W2633A和W2634A两款探棒则可以探量以x8方式封装之IC的命令与数据总线。若与高频宽的焊入式InfiniiMax探棒搭配使用，则上述四种不同的DDR2 BGA探棒都可以让您透过示波器进行探量。

DDR3 BGA探棒支持多种不同的封装方式。W2635A x8 BGA探棒可探量x4和x8的DRAM封装，W2636A x16 BGA探棒转接器则可以探量x16的DRAM封装。每一款都可提供10 mm和11 mm两种不同的宽度，以满足不同DRAM芯片的不同间距要求。