惠瑞捷增并行机制缩减存储器测试开发时间
由于产品寿命周期不断缩短,制造商需要将测试开发时间降至最低。同时,各种存储器芯片在测试平台上有了更多的融合。为了应对测试所有这些类型芯片所面临的挑战,制造商需要面向工程开发的测试系统具有并行能力和灵活性。然而,在工程开发的环境下,如果使用成熟的面向大规模生产的测试系统既不能节省成本,通常也不符合实际。配备了矩阵的V5000e就可以应对这些挑战,降低测试开发时间。
惠瑞捷存储测试解决方案部门副总裁兼总经理GaynErickson说:"对于那些正在寻找一套测试开发系统的存储器制造厂商而言,以前最佳的选择就是花费数百万另建一套最终测试系统。然而借助于该矩阵,V5000e的用户可以在测试开发和调试的环境下使用这些功能。"
此矩阵最初的设计目的是为了在最终产品测试阶段降低测试成本,到目前为止,此矩阵仅配备在VerigyV5500最终测试系统上。惠瑞捷开发出应用于V5000e的新版本的矩阵,以满足在测试开发设置方面对强大且灵活的解决方案日益增长的需求,这些解决方案可以处理多种存储器类型,包括NOR、NAND、DRAM、SRAM以及MCP。
V5000e于2005年开始供货,作为领先的工程工作站,用于测试所有的存储器类型,它具备可升级的平台构架,拥有办公环境设计,以及工程开发所必需的强大功能和灵活性。
先进特性--拥有最大的投资回报和更低的测试成本
凭借该矩阵,V5000e提供给用户可扩展的功能和性能,现已可并行测试12颗芯片(DUT)。此矩阵在V5000e测试系统的基础上将引脚数量由128个输入/输出引脚增加到768个测试器资源引脚,能够完成具有更高引脚数量存储器的测试。它所提供的灵活性将与V5000e一起共同满足当前以及新兴的测试系统需求。
此矩阵允许测试仪器在引脚间自动转换资源,而无需手动重新插入,这样既缩短了总体测试时间,也降低了必要的手动干预次数。当测试MCP设备时该特性尤为重要,因为在串行测试的时候,测试资源可以在MCP中不同元件之间自动转移,而无需手动重新插入。对于需要花费很久时间的写入和擦除二项测试项目,测试系统资源可以自动并行测试,然后转换回串行模式读取测试。
此矩阵支持用户在极热和极冷的环境测试舱中扩展其测试可用性。
- KLA- TENCOR 推出最新晶片边缘检测解决方案(10-13)
- Orbotech发布Symbion P36 Plus自动光学检测系统(06-13)
- 吉时利ACS基础版V1.2为半导体测试应用提供全新可用性、便捷性和高产能体验(08-26)
- 吉时利发布面向高吞吐量晶圆生产测试的半导体测试软件的升级版KTE 5.3 (08-21)
- NI推出增强版半导体测试管理软件(02-16)
- 爱德万测试荣获VLSI最佳供应商 (06-11)