SoC测试技术面临的挑战和发展趋势初探
时间:11-04
来源:EETCHINA
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过测试系统配备的高速采集和数 据处理能力,半导体制造商能够快速进行设计查错、故障分析和特征提取,从而极大地缩短产品上市时间并降低SoC开发的成本。
基于光子探测的SoC测试技术的基本原理是,利用脉冲信号切换产生的能量,激发半导体电路内部的电子被激发出光子,然后通过 高速采集和数据处理系统,将采集的光子转化为电子信号,通过对这些电信号来分析时序特征,从而达到对SoC关键节点进行测试的目的。其目的是加速产品的上 市,消除不必要的多次设计修改和不必要的流片循环。
本文小结
SoC技术是21世纪初以来迅速发展起来的超大规模集成电路的主流技术,是电子器件持续集成的最高境界。SoC采用先进的超 深亚微米CMOS工艺技术,从整个系统的角度出发,将处理机制、模型算法、嵌入式软件等各层次电路直至器件的设计紧密结合在单个芯片上,完成整个系统的功 能。
随着SoC应用的日益普及,在测试程序生成、工程开发、硅片查错、量产等领域对SoC测试技术提出了越来越高的要求,掌握 新的测试理念、新的测试流程、方法和技术,是应对消费电子、通信和计算等领域SoC应用对测试技术提出的挑战,适应测试和组装外包发展趋势的必然要求。对 于中国集成电路测试人员来说,了解中国目前SoC测试技术发展面临的挑战和发展方向,掌握市场的动态至关重要,表1所示为中国目前已经具备SoC测试能力 的测试中心和实验室的一览表。
作者:周智勇
Email: simonzhou@eetchina.com
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