满足不同测试需求 KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜测试系统

Aleris的薄膜测试系统为监控硅片和产品硅片提供准确地工艺控制。其采用了新一代的宽带椭圆偏振光谱（BBSE）, 这样芯片制造者就可对包括新材料、结构、衬底等在内的先进薄膜进行评估和监控。测试的内容包括厚度、组分和先进的应力测量。Aleris的测试工具可以在代工厂间共享，并使用相同的菜单、培训软件以及备件，从而提高生产效率。

Aleris 8500薄膜测试系统

Aleris 8500主要用来测量新材料以及45纳米及其以下器件的厚度和组分。它是业界第一台栅极单机式测量系统。Aleris 8500采用了新一代的宽带椭圆偏振光谱（BBSE），可以提高测量的准确性、匹配性以及稳定性。150纳米的BBSE提高了组分测量的敏感度。除标准的1D应力测量，Aleris 8500的StressMapperTM 技术可以对整片硅片的关键层应力进行监控，包括后道的超低k介质膜和前道的高应力衬垫层。

Aleris 8350薄膜测试系统

Aleris 8350可以满足更严格的厚度、反射系数(RI)和应力测量要求。应用范围包括扩散、CVD、刻蚀和其它工艺。与前代产品相比，Aleris 8350的生产能力和可靠性都有所增强。更高的光学敏感性和稳定性可以使厚度的准确性提高2倍，使RI的匹配性提高4倍。标准设计和普通光路为机台提供了灵活性，并为未来的需求提供了延伸性。Aleris 8350的敏感度更高，可进行二维应力图的绘制。

Aleris 8310薄膜测试系统

Aleris 8310主要应用于更厚、单层薄膜的测量。该薄膜测量系统可满足代加工厂的需求，特别是CMP和光刻工艺中厚的单层薄膜以及SOI硅片制造商的测试要求。其产能和可靠性高出30%到60%，停机维护间隔比前代产品提高了70%。标准设计和普通光路使其具有可延伸性。