GLOBAL FOUNDRIES推出业内首个22nm FD-SOI工艺平台

ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示："移动设备和物联网设备互联的世界，依赖于在性能、功耗和成本上得到优化的SoC。我们正与格罗方德半导体密切合作，提供用户所需的IP生态系统，让顾客从22FDX技术的独特价值中真正受益。"

VeriSilicon Holdings Co. Ltd.总裁兼首席执行官Wayne Dai表示："VeriSilicon拥有设计采用FD-SOI工艺的物联网SoC的经验，并且展示了FD-SOI在打造超低功耗和低能耗应用方面的优势。我们期待与格罗方德半导体围绕其22FDX平台开展合作，推出各种面向智能手机、智能家庭、智能汽车和中国市场的功耗、性能和成本优化设计。"

Imagination Technologies营销执行副总裁Tony King-Smith表示："可穿戴、物联网、移动和消费等新一代联网设备，需要在性能、功耗和成本之间实现最佳平衡的半导体解决方案。格罗方德半导体全新的22FDX工艺，结合Imagination广泛的先进IP组合——包括PowerVR多媒体方案、MIPS CPU和Ensigma通信解决方案等，将能有效协助彼此共同的客户推出更多差异化的创新产品。"

IBS, Inc.创始人兼首席执行官Handel Jones表示："FD-SOI工艺可为可穿戴、消费、多媒体、汽车和其它应用提供一个多节点、低成本的路线图。格罗方德半导体的22FDX将最好的低功耗FD-SOI工艺集成到一个低成本、需求有望强劲增长的平台上。"

CEA-Leti首席执行官Marie Noëlle Semeria表示："FD-SOI可大幅提升性能，降低功耗，同时最大程度减少对现有设计及制造方法的调整。通过合作，我们将能采用成熟、便捷的设计及制造技术，成功生产出格罗方德半导体实现技术互联的22FDX平台。"

?Soitec 首席执行官Paul Boudre表示："格罗方德半导体发布的这条新闻是打造新一代低功耗电子设备的一个重要里程碑。我们很高兴成为格罗方德半导体的战略合作伙伴。我们的超薄SOI衬底已为22FDX投入量产做好一切准备。"