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全球首款异构3D FPGA

时间:05-01 来源:3721RD 点击:

3D集成28 Gbps收发器为Nx100G和400G线路卡解决方案带来突破性带宽和信号完整性。

北京 时间5月31日-All Programmable技术和器件企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布正式发货 Virtex?-7 H580T FPGA -全球首款3D异构All Programmable产品。Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术,是提供业界带宽最高的 FPGA,可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器,也是唯一能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。结合赛灵思领先的100G变速机制(gearbox)、以太网 MAC、OTN 和Interlaken IP,Virtex-7 HT可为客户提供不同的系统集成度,从而满足他们在向CFP2光学模块转型时对空间、功耗和成本的要求。

采用 SSI 技术让赛灵思不仅推出了基于台积电(TSMC)28nm高性能、低功耗工艺的大容量器件,而且还能通过前所未有的大量收发器实现无与伦比的超高系统性能。市场上的竞争单芯片FPGA集成的28 Gbps通道数仅为该Virtex?-7 H580T FPGA的四分之一。Virtex-7 HT器件的异构化架构可以为核心FPGA和28 Gbps收发器芯片提供独立的技术选项,从而避免浪费系统功耗和对计算任务毫无助益的高漏电晶体管对FPGA造成的负担。在芯片上采用28 Gbps收发器且独立于核心FPGA架构,进一步实现了卓越的噪声隔离功能,实现最佳的整体信号完整性和系统空间余量,并针对设计收敛和更快上市,大大提升了生产力。


图一: Virtex?-7 H580T器件采用堆叠硅片互联(SSI)技术在芯片上提供了独立于核心FPGA架构的28 Gbps收发器,实现了卓越的噪音隔离效果,最佳的整体信号完整性, 同时针对设计收敛提升了生产力。

硅光子技术领先供应商Luxtera公司市场副总裁Chris Bergey指出:"我们对于Virtex-7 H580T 器件中28 Gbps收发器的低传输抖动性能非常满意。当我们将Luxtera的4倍速28 Gbps单芯片硅光子收发器和Virtex-7 H580T相配合,能够迅速建立有效的连接,这些给我们留下了深刻的印象。赛灵思推出的这款器件,无疑实现了新的行业里程碑,它让网络系统制造商能够轻松解决自身所面临的挑战,以及更高带宽的需求。"

如何有效升级网络、如何应对数据用量的几何级增长,这对通信产业而言至关重要。这需要降低光学模块的功耗、增加端口的传输密度,同时还要降低单位比特的成本。在当前CFP2 以及未来CFP4光学模块发展的推动下,Virtex-7 HT将为通信设备厂商带来前所未有的集成能力,并满足Nx100G和400G线路卡设计需求。


图二: 赛灵思开始发货全球首款异构3D FPGA - 拥有28 Gbps 收发器功能的Virtex?-7 H580T FPGA器件。

赛灵思公司有线通信系统架构师Mark Gustlin指出:"Virtex-7 H580T具有8个28 Gbps 收发器和更大的逻辑容量,是唯一 一款可集成更多线路卡功能的FPGA器件,使设计人员能够在单芯片上实现双100G OTN转发器。与Virtex-7 H580T相比,以ASSP为基础的解决方案还有一年多才会面世,而且需要 5个器件来实现同等功能,此外功耗至少增加40%,成本增加50%。"

内含28 Gbps收发器的Virtex-7 HT器件可以用单个器件支持多达4个IEEE 100GE gearbox,而且能在同一FPGA中集成先进调试功能、OTN、MAC或Interlaken IP,无需独立的gearbox和ASSP器件。即将上市的Virtex-7 H870T器件已经能够支持400GE,并且可以支持未来需要16倍速25 Gbps接口的400GE模块。这样就能降低整体功耗和材料(BOM)成本,而且能够随着传输协议的不断变化提供更灵活的解决方案。

赛灵思最新28 Gbps 技术视频演示了Virtex-7 H580T用于满足CFP2光学模块接口要求的眼部和抖动特性。请登录赛灵思28 Gbps串行收发器技术网页浏览新白皮书和相关视频等。

供货情况

首批Virtex-7 H580T FPGA器件现已开始向主要客户供货,同时可选购赛灵思近期推出的Vivado? 设计套件配套开发工具。如需进一步了解Virtex-7 H580T定价及供货情况,敬请联系您所在地的赛灵思代表。

关于赛灵思

赛灵思公司是All Programmable技术和器件的全球领先企业,其超越了传统的可编程逻辑,同时实现了硬件和软件的可编程,同时集成了数字和模拟混合信号功能,并将单芯片与 3D 堆叠芯片的可编程互联技术带向了一个全新的高度。赛灵思行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:www.xilinx.com/cn。

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