Edge技术给无线手机平台带来设计挑战与机遇

图1所示为一个典型多核解决方案，含有一个DSP子系统，该子系统由DSP内核、L1代码和数据存储器(可配置为高速缓存或SRAM)、统一的L2存储器和一系列DSP外设组成。DSP子系统用于处理信道均衡、数据接收器和语音编/解码功能。如果在处理完这些任务后还有"多余"的Mips能力，DSP子系统还能执行一些多媒体功能，而且功耗通常比MCU低，因为针对这种操作DSP有更好的指令集。

MCU子系统由微控制器内核和高速缓存组成。源自高级RISC机的ARM内核几乎通用于MCU模块。专用总线子系统支持连接显示器和图像捕获设备的多媒体接口。该子系统包括一个并行外设接口控制器，支持多比特照相传感器或视频输入接口，以及用于并行液晶显示器的专用外部总线接口，从而消除了噪声和外部主要存储器接口的加载过程。多媒体接口器件的数据移动要求可以通过多通道直接存储器存取控制器(DMAC)实现，该控制器支持各种必要的视频格式。

Edge手机的典型功能划分如图2所示。芯片组包括射频发送/接收部分、带混合信号和电源管理模块的模拟基带以及数字基带。一个完整的手机设计包括芯片组、存储器模块、应用模块(照相机、显示器等)和蓝牙、安全数字或多媒体卡(MMC)等外设。

上述方案基于一种被验证的且稳定的平台划分方法，采用目前的工艺和封装技术实现性价比极高。同时，该平台的功耗无论是在工作还是待机状态都极具竞争力，这是通过集成电源管理和数字基带上的架构选择来实现的。

这种架构方法允许使用系统级封装或系统级芯片技术无缝移植到更高层集成环境，而这是转向下一代半导体工艺节点(65nm)所不可避免的。

除了提供Edge解决方案外，该平台的可升级性还可将架构扩展到多模式操作。例如，所推荐的平台很容易扩展到TD-SCDMA标准，它还能针对各种使用要求达到必要的速度；提供灵活的功耗；高效处理控制代码；支持编译器优化以提高代码质量。此外，该平台直接受益于数年来在GSM、GPRS和Edge的性能/成本改进和功耗降低方面的投资，包括使用动态电压调整使功耗与处理器性能相匹配，使用直接转换接收器和Σ-Δ数据转换器等先进射频和混合信号技术。

采用上述Edge平台解决方案设计的TD-SCDMA方案在性能方面已经成为近年来现场试验中的佼佼者。该平台的可升级性可帮助手机开发人员开发出更具竞争力的产品。